更新時間✘↟╃：2022-11-17
韓國MicroP XRF-2020膜厚儀檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子聯結器,半導體等電鍍層厚度快速無損檢測電子電鍍層厚度XRF-2020測厚儀X-RAY膜厚儀
微先鋒韓國MicroP XRF-2020測厚儀X-RAY膜厚儀
產品功能✘↟╃：
1. 採用X射線熒光光譜法無損測量金屬鍍層厚度,單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層,不限基材▩•☁↟！
1. 鍍層元素範圍✘↟╃：鈦～鈾◕✘│☁，包含常見的金▩·↟◕、鎳▩·↟◕、銅▩·↟◕、銀▩·↟◕、錫▩·↟◕、鋅▩·↟◕、金◕✘│☁，鉻◕✘│☁，鋅鎳合金等✘↟。
2. 鍍層層數✘↟╃：可測5層✘↟。
3. 測量產品位置尺寸✘↟╃：標準配備0.2mm準直器,測量產品大於0.4mm(可訂製更小準直器)
4. 測量時間✘↟╃：通常15秒✘↟。
5. H型號機箱容納樣品尺寸✘↟╃：550 x 550 x 100 mm (長x寬x高)✘↟。
6 L型號機箱容納樣品尺寸✘↟╃：550 x 550 x 30 mm (長x寬x高)✘↟。
7. 測量誤差✘↟╃：通常小於5%◕✘│☁，視樣品具體情況而定✘↟。
8. 可測厚度範圍✘↟╃：通常0.01微米到60微米◕✘│☁，視樣品組成和鍍層結構而定✘↟。
產品引數✘↟╃：
X射線光管 鎢靶◕✘│☁，焦斑尺寸0.2-0.8mm
高電壓 50千伏（1毫安）可根據軟體控制最佳化
探測器 高分辨氣體正比計數探測器
準直器 單一固定準直器直徑0.2mm(可選或訂製其他規格)
·全自樣品臺◕✘│☁，自動雷射對焦
來進行鍍層厚度的測量及分析.
XXRF-2020測厚儀X-RAY膜厚儀規格如下圖
微先鋒韓國XRF-2020型測厚儀
應用✘↟╃：
檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板◕✘│☁，LED支架半導體聯結器等電鍍層厚度✘↟。
測量鍍金▩·↟◕、鍍鋅▩·↟◕、鍍鈀▩·↟◕、鍍鉻▩·↟◕、鍍銅▩·↟◕、鍍銀▩·↟◕、鍍錫▩·↟◕、鍍鎳◕✘│☁，鍍鋅鎳合金等
可測單層▩·↟◕、雙層▩·↟◕、多層▩·↟◕、合金鍍層測量◕✘│☁，不限底料
鍍銀測量範圍0.1-50um
鍍鎳測量範圍0.5-30um
鍍銅測量範圍0.5-30um
鍍錫測量範圍0.5-50um
鍍金測量範圍0.03-6um
鍍鋅測量範圍1-30um
鋅鎳合金測量範圍1-25um
鍍鉻測量範圍0.5-25um
儀器規格
XRF-2020L型:測量樣品長寬55cm,高3cm:檯面載重3kg
XRF-2020H型:測量樣品長寬55cm,高10cm:臺載重5kg
儀器全自動檯面,自動雷射對焦,多點自動測量
多個準直器可選擇✘↟╃：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換
X-RAY膜厚儀別名X熒光鍍層測厚儀
13761400826
137-61400826
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