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銅上鍍錫測厚儀韓國XRF-2020

更新時間╃│▩•▩:2022-11-15

簡要描述╃│▩•▩:

韓國MicroP XRF-2020膜厚儀
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子聯結器,半導體等電鍍層厚度
快速無損檢測電子電鍍層厚度
銅上鍍錫測厚儀韓國XRF-2020:鍍錫測量範圍0.3-60um

銅上鍍錫測厚儀韓國XRF-2020


韓國微先鋒Microp XRF-2020

XRF-2020H型,XRF-2020L型


工作原理╃│▩•▩:

根據熒光譜線元素能量位置以及其強度確定鍍層的組成以及厚度₪│。

用X熒光光譜儀測試金屬鍍層精確╃☁,測試範圍廣╃☁,並且細微的面積以及超薄的鍍層都可以測試₪│。


綜上所述╃☁,對於金屬電鍍鍍層的膜厚測試╃☁,X射線熒光是快速無損檢測電鍍膜厚的*₪│。


X射線或粒子射線經物質照射後╃☁,由於吸收多餘的能量而變成不穩定的狀態₪│。從不穩定狀態要回到穩定狀態

此物質必需將多餘的能量釋放出來╃☁,而此時是以熒光或光的形態被釋放出來₪│。

熒光X射線鍍層厚度測量儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強度

來進行鍍層厚度的測量及分析.


韓國XRF-2020鍍層測厚儀

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韓國MicroP XRF-2020膜厚儀


功能應用╃│▩•▩:


檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板╃☁,LED支架半導體聯結器等電鍍層厚度₪│。

測量鍍金₪│·、鍍鋅₪│·、鍍鈀₪│·、鍍鉻₪│·、鍍銅₪│·、鍍銀₪│·、鍍錫₪│·、鍍鎳╃☁,鍍鋅鎳合金等

可測單層₪│·、雙層₪│·、多層₪│·、合金鍍層測量╃☁,不限底料

X-RAY膜厚儀韓國XRF-2020電鍍測厚儀

可測單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層


鍍銀測量範圍0.1-50um

鍍鎳測量範圍0.5-30um

鍍銅測量範圍0.5-30um

鍍錫測量範圍0.5-50um

鍍金測量範圍0.03-6um

鍍鋅測量範圍1-30um

鋅鎳合金測量範圍1-25um

鍍鉻測量範圍0.5-25um


儀器規格

XRF-2020L型:測量樣品長寬55cm,高3cm:檯面載重3kg

XRF-2020H型:測量樣品長寬55cm,高10cm:臺載重5kg


儀器全自動檯面,自動雷射對焦,多點自動測量

多個準直器可選擇╃│▩•▩:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換


韓國先鋒XRF-2020L型,H型(MicropXRF-2000,XRF-2020)


銅上鍍錫測厚儀韓國XRF-2020:鍍錫測量範圍0.3-50um








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