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XRF-2020電鍍層測厚儀韓國膜厚儀

更新時間✘·│₪:2022-11-14

簡要描述✘·│₪:

MicroPXRF-2020測膜儀電鍍測厚儀
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子聯結器,半導體等電鍍層厚度
快速無損檢測電子電鍍層厚度
XRF-2020電鍍層測厚儀韓國膜厚儀

XRF-2020電鍍層測厚儀韓國膜厚儀


品牌✘·│₪:微先鋒Microp


應用✘·│₪:測量各類五金電鍍,電子聯結器端子等₪↟·。

可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層₪↟·。

可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等₪↟·。

廣泛│☁,適應電鍍生產企業│☁,產品來料檢測等₪↟·。


儀器

特點:


全自動檯面│☁,自動雷射對焦│☁,多點自動測量

儀器全系均為全自動臺│☁,自動雷射對焦◕☁•✘!

多點自動測量

可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換


韓國MicroP

XRF-2020鍍層測厚儀功能應用✘·│₪:


檢測電子電鍍,五金電鍍,端子聯結器,線路板,半導體等膜厚

可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材₪↟·。

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層✘·│₪:

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等



檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板│☁,LED支架半導體聯結器等電鍍層厚度₪↟·。

測量鍍金☁▩✘•、鍍鋅☁▩✘•、鍍鈀☁▩✘•、鍍鉻☁▩✘•、鍍銅☁▩✘•、鍍銀☁▩✘•、鍍錫☁▩✘•、鍍鎳│☁,鍍鋅鎳合金等

可測單層☁▩✘•、雙層☁▩✘•、多層☁▩✘•、合金鍍層測量│☁,不限底料


XRF-2020鍍層測厚儀│☁,電鍍膜厚測試儀│☁,X射線鍍層測厚儀│☁,X-RAY電鍍膜厚儀│☁,X熒光鍍層測厚儀


儀器全自動檯面,自動雷射對焦,多點自動測量

多個準直器可選擇✘·│₪:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm


X-RAY電鍍測厚儀韓國先鋒膜厚儀

可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換

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寧波電鍍測厚儀先鋒XRF-2020膜厚儀


產品功能✘·│₪:


1. 採用X射線熒光光譜法無損測量金屬鍍層厚度,單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層,不限基材◕☁•✘!

1. 鍍層元素範圍✘·│₪:鈦~鈾│☁,包含常見的金☁▩✘•、鎳☁▩✘•、銅☁▩✘•、銀☁▩✘•、錫☁▩✘•、鋅☁▩✘•、金│☁,鉻│☁,鋅鎳合金等₪↟·。

2. 鍍層層數✘·│₪:可測5層₪↟·。

3. 測量產品位置尺寸✘·│₪:標準配備0.2mm準直器,測量產品大於0.4mm(可訂製更小準直器)

4. 測量時間✘·│₪:通常15秒₪↟·。

5. H型號機箱容納樣品尺寸✘·│₪:550 x 550 x 100 mm (長x寬x高)₪↟·。

6  L型號機箱容納樣品尺寸✘·│₪:550 x 550 x 30 mm (長x寬x高)₪↟·。

7. 測量誤差✘·│₪:通常小於5%│☁,視樣品具體情況而定₪↟·。

8. 可測厚度範圍✘·│₪:通常0.01微米到60微米│☁,視樣品組成和鍍層結構而定₪↟·。


產品引數✘·│₪:


X射線光管 鎢靶│☁,焦斑尺寸0.2-0.8mm


高電壓 50千伏(1毫安)可根據軟體控制最佳化

探測器 高分辨氣體正比計數探測器

準直器 單一固定準直器直徑0.2mm(可選或訂製其他規格)

XRF-2020電鍍層測厚儀韓國膜厚儀

全自樣品臺│☁,自動雷射對焦








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