更新時間✘·│₪：2022-11-14
MicroPXRF-2020測膜儀電鍍測厚儀檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子聯結器,半導體等電鍍層厚度快速無損檢測電子電鍍層厚度XRF-2020電鍍層測厚儀韓國膜厚儀
XRF-2020電鍍層測厚儀韓國膜厚儀
品牌✘·│₪：微先鋒Microp
應用✘·│₪：測量各類五金電鍍,電子聯結器端子等₪↟·。
可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層₪↟·。
可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等₪↟·。
廣泛│☁，適應電鍍生產企業│☁，產品來料檢測等₪↟·。
儀器
特點:
全自動檯面│☁，自動雷射對焦│☁，多點自動測量
儀器全系均為全自動臺│☁，自動雷射對焦◕☁•✘！
多點自動測量
可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換
韓國MicroP
XRF-2020鍍層測厚儀功能應用✘·│₪：
檢測電子電鍍,五金電鍍,端子聯結器,線路板,半導體等膜厚
可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材₪↟·。
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層✘·│₪：
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板│☁，LED支架半導體聯結器等電鍍層厚度₪↟·。
測量鍍金☁▩✘•、鍍鋅☁▩✘•、鍍鈀☁▩✘•、鍍鉻☁▩✘•、鍍銅☁▩✘•、鍍銀☁▩✘•、鍍錫☁▩✘•、鍍鎳│☁，鍍鋅鎳合金等
可測單層☁▩✘•、雙層☁▩✘•、多層☁▩✘•、合金鍍層測量│☁，不限底料
XRF-2020鍍層測厚儀│☁，電鍍膜厚測試儀│☁，X射線鍍層測厚儀│☁，X-RAY電鍍膜厚儀│☁，X熒光鍍層測厚儀
儀器全自動檯面,自動雷射對焦,多點自動測量
多個準直器可選擇✘·│₪：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
X-RAY電鍍測厚儀韓國先鋒膜厚儀
可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換
寧波電鍍測厚儀先鋒XRF-2020膜厚儀
產品功能✘·│₪：
1. 採用X射線熒光光譜法無損測量金屬鍍層厚度,單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層,不限基材◕☁•✘！
1. 鍍層元素範圍✘·│₪：鈦～鈾│☁，包含常見的金☁▩✘•、鎳☁▩✘•、銅☁▩✘•、銀☁▩✘•、錫☁▩✘•、鋅☁▩✘•、金│☁，鉻│☁，鋅鎳合金等₪↟·。
2. 鍍層層數✘·│₪：可測5層₪↟·。
3. 測量產品位置尺寸✘·│₪：標準配備0.2mm準直器,測量產品大於0.4mm(可訂製更小準直器)
4. 測量時間✘·│₪：通常15秒₪↟·。
5. H型號機箱容納樣品尺寸✘·│₪：550 x 550 x 100 mm (長x寬x高)₪↟·。
6 L型號機箱容納樣品尺寸✘·│₪：550 x 550 x 30 mm (長x寬x高)₪↟·。
7. 測量誤差✘·│₪：通常小於5%│☁，視樣品具體情況而定₪↟·。
8. 可測厚度範圍✘·│₪：通常0.01微米到60微米│☁，視樣品組成和鍍層結構而定₪↟·。
產品引數✘·│₪：
X射線光管 鎢靶│☁，焦斑尺寸0.2-0.8mm
高電壓 50千伏（1毫安）可根據軟體控制最佳化
探測器 高分辨氣體正比計數探測器
準直器 單一固定準直器直徑0.2mm(可選或訂製其他規格)
XRF-2020電鍍層測厚儀韓國膜厚儀
全自樣品臺│☁，自動雷射對焦
13761400826
137-61400826
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