更新時間₪╃：2022-11-04
XRF-2020測厚儀韓國MicroP膜厚儀檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子聯結器,半導體等電鍍層厚度快速無損檢測電子電鍍層厚度MicroP XRF-2020膜厚儀韓國微先鋒
XRF-2020測厚儀韓國MicroP膜厚儀
產品功能₪╃：
1. 採用X射線熒光光譜法無損測量金屬鍍層厚度,單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層,不限基材╃│•↟！
1. 鍍層元素範圍₪╃：鈦～鈾╃╃·，包含常見的金₪╃↟、鎳₪╃↟、銅₪╃↟、銀₪╃↟、錫₪╃↟、鋅₪╃↟、金╃╃·，鉻╃╃·，鋅鎳合金等✘₪↟◕。
2. 鍍層層數₪╃：可測5層✘₪↟◕。
3. 測量產品位置尺寸₪╃：標準配備0.2mm準直器,測量產品大於0.4mm(可訂製更小準直器)
4. 測量時間₪╃：通常15秒✘₪↟◕。
5. H型號機箱容納樣品尺寸₪╃：550 x 550 x 100 mm (長x寬x高)✘₪↟◕。
6 L型號機箱容納樣品尺寸₪╃：550 x 550 x 30 mm (長x寬x高)✘₪↟◕。
7. 測量誤差₪╃：通常小於5%╃╃·，視樣品具體情況而定✘₪↟◕。
8. 可測厚度範圍₪╃：通常0.01微米到60微米╃╃·，視樣品組成和鍍層結構而定✘₪↟◕。
產品引數₪╃：
X射線光管 鎢靶╃╃·，焦斑尺寸0.2-0.8mm
高電壓 50千伏（1毫安）可根據軟體控制最佳化
探測器 高分辨氣體正比計數探測器
準直器 單一固定準直器直徑0.2mm(可選或訂製其他規格)
·全自樣品臺╃╃·，自動雷射對焦
來進行鍍層厚度的測量及分析.
XRF-2020膜厚儀成都電鍍測厚儀
微先鋒韓國XRF-2020型測厚儀
應用₪╃：
檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板╃╃·，LED支架半導體聯結器等電鍍層厚度✘₪↟◕。
測量鍍金₪╃↟、鍍鋅₪╃↟、鍍鈀₪╃↟、鍍鉻₪╃↟、鍍銅₪╃↟、鍍銀₪╃↟、鍍錫₪╃↟、鍍鎳╃╃·，鍍鋅鎳合金等
可測單層₪╃↟、雙層₪╃↟、多層₪╃↟、合金鍍層測量╃╃·，不限底料
鍍銀測量範圍0.1-50um
鍍鎳測量範圍0.5-30um
鍍銅測量範圍0.5-30um
鍍錫測量範圍0.5-50um
鍍金測量範圍0.03-6um
鍍鋅測量範圍1-30um
鋅鎳合金測量範圍1-25um
鍍鉻測量範圍0.5-25um
儀器規格
XRF-2020L型:測量樣品長寬55cm,高3cm:檯面載重3kg
XRF-2020H型:測量樣品長寬55cm,高10cm:臺載重5kg
儀器全自動檯面,自動雷射對焦,多點自動測量
多個準直器可選擇₪╃：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換
XRF-2020測厚儀韓國MicroP膜厚儀
13761400826
137-61400826
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