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微先鋒XRF-2020韓國測厚儀

更新時間▩▩:2022-10-25

簡要描述▩▩:

MicroPXRF-2020測膜儀電鍍測厚儀
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子聯結器,半導體等電鍍層厚度
快速無損檢測電子電鍍層厚度
微先鋒XRF-2020韓國測厚儀


微先鋒XRF-2020韓國測厚儀


Micropioneer膜厚儀


品牌▩▩:微先鋒Microp


應用▩▩:測量各類五金電鍍,電子聯結器端子等•☁╃·。

可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層•☁╃·。

可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等•☁╃·。

廣泛☁☁,適應電鍍生產企業☁☁,產品來料檢測等•☁╃·。


儀器

特點:


全自動檯面☁☁,自動雷射對焦☁☁,多點自動測量

儀器全系均為全自動臺☁☁,自動雷射對焦₪☁☁₪!

多點自動測量

可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換


韓國MicroP

XRF-2020鍍層測厚儀功能應用▩▩:


檢測電子電鍍,五金電鍍,端子聯結器,線路板,半導體等膜厚

可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材•☁╃·。

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層▩▩:

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等



檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板☁☁,LED支架半導體聯結器等電鍍層厚度•☁╃·。

測量鍍金☁☁▩◕◕、鍍鋅☁☁▩◕◕、鍍鈀☁☁▩◕◕、鍍鉻☁☁▩◕◕、鍍銅☁☁▩◕◕、鍍銀☁☁▩◕◕、鍍錫☁☁▩◕◕、鍍鎳☁☁,鍍鋅鎳合金等

可測單層☁☁▩◕◕、雙層☁☁▩◕◕、多層☁☁▩◕◕、合金鍍層測量☁☁,不限底料


XRF-2020鍍層測厚儀☁☁,電鍍膜厚測試儀☁☁,X射線鍍層測厚儀☁☁,X-RAY電鍍膜厚儀☁☁,X熒光鍍層測厚儀


儀器全自動檯面,自動雷射對焦,多點自動測量

多個準直器可選擇▩▩:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm


X-RAY電鍍測厚儀韓國先鋒膜厚儀

可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換

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東莞電鍍層測厚儀韓國XRF-2020


產品功能▩▩:


1. 採用X射線熒光光譜法無損測量金屬鍍層厚度,單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層,不限基材₪☁☁₪!

1. 鍍層元素範圍▩▩:鈦~鈾☁☁,包含常見的金☁☁▩◕◕、鎳☁☁▩◕◕、銅☁☁▩◕◕、銀☁☁▩◕◕、錫☁☁▩◕◕、鋅☁☁▩◕◕、金☁☁,鉻☁☁,鋅鎳合金等•☁╃·。

2. 鍍層層數▩▩:可測5層•☁╃·。

3. 測量產品位置尺寸▩▩:標準配備0.2mm準直器,測量產品大於0.4mm(可訂製更小準直器)

4. 測量時間▩▩:通常15秒•☁╃·。

5. H型號機箱容納樣品尺寸▩▩:550 x 550 x 100 mm (長x寬x高)•☁╃·。

6  L型號機箱容納樣品尺寸▩▩:550 x 550 x 30 mm (長x寬x高)•☁╃·。

7. 測量誤差▩▩:通常小於5%☁☁,視樣品具體情況而定•☁╃·。

8. 可測厚度範圍▩▩:通常0.01微米到60微米☁☁,視樣品組成和鍍層結構而定•☁╃·。


產品引數▩▩:


X射線光管 鎢靶☁☁,焦斑尺寸0.2-0.8mm


高電壓 50千伏(1毫安)可根據軟體控制最佳化

探測器 高分辨氣體正比計數探測器

準直器 單一固定準直器直徑0.2mm(可選或訂製其他規格)


全自樣品臺☁☁,自動雷射對焦






微先鋒XRF-2020韓國測厚儀▩▩:

測量電鍍層膜厚



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