更新時間▩▩：2022-10-25
MicroPXRF-2020測膜儀電鍍測厚儀檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子聯結器,半導體等電鍍層厚度快速無損檢測電子電鍍層厚度微先鋒XRF-2020韓國測厚儀
微先鋒XRF-2020韓國測厚儀
Micropioneer膜厚儀
品牌▩▩：微先鋒Microp
應用▩▩：測量各類五金電鍍,電子聯結器端子等•☁╃·。
可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層•☁╃·。
可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等•☁╃·。
廣泛☁☁，適應電鍍生產企業☁☁，產品來料檢測等•☁╃·。
儀器
特點:
全自動檯面☁☁，自動雷射對焦☁☁，多點自動測量
儀器全系均為全自動臺☁☁，自動雷射對焦₪☁☁₪！
多點自動測量
可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換
韓國MicroP
XRF-2020鍍層測厚儀功能應用▩▩：
檢測電子電鍍,五金電鍍,端子聯結器,線路板,半導體等膜厚
可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材•☁╃·。
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層▩▩：
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板☁☁，LED支架半導體聯結器等電鍍層厚度•☁╃·。
測量鍍金☁☁▩◕◕、鍍鋅☁☁▩◕◕、鍍鈀☁☁▩◕◕、鍍鉻☁☁▩◕◕、鍍銅☁☁▩◕◕、鍍銀☁☁▩◕◕、鍍錫☁☁▩◕◕、鍍鎳☁☁，鍍鋅鎳合金等
可測單層☁☁▩◕◕、雙層☁☁▩◕◕、多層☁☁▩◕◕、合金鍍層測量☁☁，不限底料
XRF-2020鍍層測厚儀☁☁，電鍍膜厚測試儀☁☁，X射線鍍層測厚儀☁☁，X-RAY電鍍膜厚儀☁☁，X熒光鍍層測厚儀
儀器全自動檯面,自動雷射對焦,多點自動測量
多個準直器可選擇▩▩：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
X-RAY電鍍測厚儀韓國先鋒膜厚儀
可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換
東莞電鍍層測厚儀韓國XRF-2020
產品功能▩▩：
1. 採用X射線熒光光譜法無損測量金屬鍍層厚度,單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層,不限基材₪☁☁₪！
1. 鍍層元素範圍▩▩：鈦～鈾☁☁，包含常見的金☁☁▩◕◕、鎳☁☁▩◕◕、銅☁☁▩◕◕、銀☁☁▩◕◕、錫☁☁▩◕◕、鋅☁☁▩◕◕、金☁☁，鉻☁☁，鋅鎳合金等•☁╃·。
2. 鍍層層數▩▩：可測5層•☁╃·。
3. 測量產品位置尺寸▩▩：標準配備0.2mm準直器,測量產品大於0.4mm(可訂製更小準直器)
4. 測量時間▩▩：通常15秒•☁╃·。
5. H型號機箱容納樣品尺寸▩▩：550 x 550 x 100 mm (長x寬x高)•☁╃·。
6 L型號機箱容納樣品尺寸▩▩：550 x 550 x 30 mm (長x寬x高)•☁╃·。
7. 測量誤差▩▩：通常小於5%☁☁，視樣品具體情況而定•☁╃·。
8. 可測厚度範圍▩▩：通常0.01微米到60微米☁☁，視樣品組成和鍍層結構而定•☁╃·。
產品引數▩▩：
X射線光管 鎢靶☁☁，焦斑尺寸0.2-0.8mm
高電壓 50千伏（1毫安）可根據軟體控制最佳化
探測器 高分辨氣體正比計數探測器
準直器 單一固定準直器直徑0.2mm(可選或訂製其他規格)
全自樣品臺☁☁，自動雷射對焦
微先鋒XRF-2020韓國測厚儀▩▩：
測量電鍍層膜厚
13761400826
137-61400826
發郵件給我們▩▩：fhx2030@163.com