更新時間╃│▩•▩：2022-10-25
MicroPXRF-2020測膜儀電鍍測厚儀檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子聯結器,半導體等電鍍層厚度快速無損檢測電子電鍍層厚度鍍層測厚儀韓國XRF-2020微先鋒膜厚儀
鍍層測厚儀韓國XRF-2020微先鋒膜厚儀
品牌╃│▩•▩：微先鋒Microp
應用╃│▩•▩：測量各類五金電鍍,電子聯結器端子等₪│。
可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層₪│。
可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等₪│。
廣泛╃☁，適應電鍍生產企業╃☁，產品來料檢測等₪│。
儀器
特點:
全自動檯面╃☁，自動雷射對焦╃☁，多點自動測量
儀器全系均為全自動臺╃☁，自動雷射對焦•☁·！
多點自動測量
可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換
韓國MicroP
XRF-2020鍍層測厚儀功能應用╃│▩•▩：
檢測電子電鍍,五金電鍍,端子聯結器,線路板,半導體等膜厚
可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材₪│。
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層╃│▩•▩：
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板╃☁，LED支架半導體聯結器等電鍍層厚度₪│。
測量鍍金₪│·、鍍鋅₪│·、鍍鈀₪│·、鍍鉻₪│·、鍍銅₪│·、鍍銀₪│·、鍍錫₪│·、鍍鎳╃☁，鍍鋅鎳合金等
可測單層₪│·、雙層₪│·、多層₪│·、合金鍍層測量╃☁，不限底料
XRF-2020鍍層測厚儀╃☁，電鍍膜厚測試儀╃☁，X射線鍍層測厚儀╃☁，X-RAY電鍍膜厚儀╃☁，X熒光鍍層測厚儀
儀器全自動檯面,自動雷射對焦,多點自動測量
多個準直器可選擇╃│▩•▩：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
X-RAY電鍍測厚儀韓國先鋒膜厚儀
可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換
寧波電鍍測厚儀先鋒XRF-2020膜厚儀
產品功能╃│▩•▩：
1. 採用X射線熒光光譜法無損測量金屬鍍層厚度,單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層,不限基材•☁·！
1. 鍍層元素範圍╃│▩•▩：鈦～鈾╃☁，包含常見的金₪│·、鎳₪│·、銅₪│·、銀₪│·、錫₪│·、鋅₪│·、金╃☁，鉻╃☁，鋅鎳合金等₪│。
2. 鍍層層數╃│▩•▩：可測5層₪│。
3. 測量產品位置尺寸╃│▩•▩：標準配備0.2mm準直器,測量產品大於0.4mm(可訂製更小準直器)
4. 測量時間╃│▩•▩：通常15秒₪│。
5. H型號機箱容納樣品尺寸╃│▩•▩：550 x 550 x 100 mm (長x寬x高)₪│。
6 L型號機箱容納樣品尺寸╃│▩•▩：550 x 550 x 30 mm (長x寬x高)₪│。
7. 測量誤差╃│▩•▩：通常小於5%╃☁，視樣品具體情況而定₪│。
8. 可測厚度範圍╃│▩•▩：通常0.01微米到60微米╃☁，視樣品組成和鍍層結構而定₪│。
產品引數╃│▩•▩：
X射線光管 鎢靶╃☁，焦斑尺寸0.2-0.8mm
高電壓 50千伏（1毫安）可根據軟體控制最佳化
探測器 高分辨氣體正比計數探測器
準直器 單一固定準直器直徑0.2mm(可選或訂製其他規格)
全自樣品臺╃☁，自動雷射對焦
鍍層測厚儀韓國XRF-2020微先鋒膜厚儀
13761400826
137-61400826
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