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XRF-2020膜厚儀成都電鍍測厚儀

更新時間││:2022-10-08

簡要描述││:

韓國MicroP XRF-2020膜厚儀
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子聯結器,半導體等電鍍層厚度
快速無損檢測電子電鍍層厚度
XRF-2020膜厚儀成都電鍍測厚儀

微先鋒韓國MicroP XRF-2020電鍍層測厚儀


產品功能││:


1. 採用X射線熒光光譜法無損測量金屬鍍層厚度,單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層,不限基材•↟☁╃!

1. 鍍層元素範圍││:鈦~鈾╃•◕,包含常見的金◕╃·₪、鎳◕╃·₪、銅◕╃·₪、銀◕╃·₪、錫◕╃·₪、鋅◕╃·₪、金╃•◕,鉻╃•◕,鋅鎳合金等╃↟│▩。

2. 鍍層層數││:可測5層╃↟│▩。

3. 測量產品位置尺寸││:標準配備0.2mm準直器,測量產品大於0.4mm(可訂製更小準直器)

4. 測量時間││:通常15秒╃↟│▩。

5. H型號機箱容納樣品尺寸││:550 x 550 x 100 mm (長x寬x高)╃↟│▩。

6  L型號機箱容納樣品尺寸││:550 x 550 x 30 mm (長x寬x高)╃↟│▩。

7. 測量誤差││:通常小於5%╃•◕,視樣品具體情況而定╃↟│▩。

8. 可測厚度範圍││:通常0.01微米到60微米╃•◕,視樣品組成和鍍層結構而定╃↟│▩。


產品引數││:


X射線光管 鎢靶╃•◕,焦斑尺寸0.2-0.8mm


高電壓 50千伏(1毫安)可根據軟體控制最佳化

探測器 高分辨氣體正比計數探測器

準直器 單一固定準直器直徑0.2mm(可選或訂製其他規格)

·全自樣品臺╃•◕,自動雷射對焦


來進行鍍層厚度的測量及分析.


XRF-2020膜厚儀成都電鍍測厚儀

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微先鋒韓國XRF-2020型測厚儀

應用││:


檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板╃•◕,LED支架半導體聯結器等電鍍層厚度╃↟│▩。

測量鍍金◕╃·₪、鍍鋅◕╃·₪、鍍鈀◕╃·₪、鍍鉻◕╃·₪、鍍銅◕╃·₪、鍍銀◕╃·₪、鍍錫◕╃·₪、鍍鎳╃•◕,鍍鋅鎳合金等

可測單層◕╃·₪、雙層◕╃·₪、多層◕╃·₪、合金鍍層測量╃•◕,不限底料


鍍銀測量範圍0.1-50um

鍍鎳測量範圍0.5-30um

鍍銅測量範圍0.5-30um

鍍錫測量範圍0.5-50um

鍍金測量範圍0.03-6um

鍍鋅測量範圍1-30um

鋅鎳合金測量範圍1-25um

鍍鉻測量範圍0.5-25um


儀器規格

XRF-2020L型:測量樣品長寬55cm,高3cm:檯面載重3kg

XRF-2020H型:測量樣品長寬55cm,高10cm:臺載重5kg


儀器全自動檯面,自動雷射對焦,多點自動測量

多個準直器可選擇││:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換





XRF-2020膜厚儀成都電鍍測厚儀






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