更新時間↟✘：2022-09-28
MicroPXRF-2020測膜儀電鍍測厚儀檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子聯結器,半導體等電鍍層厚度快速無損檢測電子電鍍層厚度韓國XRF-2020江西吉安電鍍測厚儀
微先鋒X射線測厚儀
XRF-2020韓國Micropioneer膜厚儀
品牌↟✘：微先鋒Microp
應用↟✘：測量各類五金電鍍,電子聯結器端子等╃│₪│。
可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層╃│₪│。
可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等╃│₪│。
廣泛╃◕·▩╃，適應電鍍生產企業╃◕·▩╃，產品來料檢測等╃│₪│。
儀器
特點:
全自動檯面╃◕·▩╃，自動雷射對焦╃◕·▩╃，多點自動測量
儀器全系均為全自動臺╃◕·▩╃，自動雷射對焦•✘↟╃！
多點自動測量
可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換
韓國MicroP
XRF-2020鍍層測厚儀功能應用↟✘：
檢測電子電鍍,五金電鍍,端子聯結器,線路板,半導體等膜厚
可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材╃│₪│。
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層↟✘：
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板╃◕·▩╃，LED支架半導體聯結器等電鍍層厚度╃│₪│。
測量鍍金│··✘•、鍍鋅│··✘•、鍍鈀│··✘•、鍍鉻│··✘•、鍍銅│··✘•、鍍銀│··✘•、鍍錫│··✘•、鍍鎳╃◕·▩╃，鍍鋅鎳合金等
可測單層│··✘•、雙層│··✘•、多層│··✘•、合金鍍層測量╃◕·▩╃，不限底料
XRF-2020鍍層測厚儀╃◕·▩╃，電鍍膜厚測試儀╃◕·▩╃，X射線鍍層測厚儀╃◕·▩╃，X-RAY電鍍膜厚儀╃◕·▩╃，X熒光鍍層測厚儀
儀器全自動檯面,自動雷射對焦,多點自動測量
多個準直器可選擇↟✘：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
X-RAY電鍍測厚儀韓國先鋒膜厚儀
可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換
韓國XRF-2020江西吉安電鍍測厚儀
產品功能↟✘：
1. 採用X射線熒光光譜法無損測量金屬鍍層厚度,單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層,不限基材•✘↟╃！
1. 鍍層元素範圍↟✘：鈦～鈾╃◕·▩╃，包含常見的金│··✘•、鎳│··✘•、銅│··✘•、銀│··✘•、錫│··✘•、鋅│··✘•、金╃◕·▩╃，鉻╃◕·▩╃，鋅鎳合金等╃│₪│。
2. 鍍層層數↟✘：可測5層╃│₪│。
3. 測量產品位置尺寸↟✘：標準配備0.2mm準直器,測量產品大於0.4mm(可訂製更小準直器)
4. 測量時間↟✘：通常15秒╃│₪│。
5. H型號機箱容納樣品尺寸↟✘：550 x 550 x 100 mm (長x寬x高)╃│₪│。
6 L型號機箱容納樣品尺寸↟✘：550 x 550 x 30 mm (長x寬x高)╃│₪│。
7. 測量誤差↟✘：通常小於5%╃◕·▩╃，視樣品具體情況而定╃│₪│。
8. 可測厚度範圍↟✘：通常0.01微米到60微米╃◕·▩╃，視樣品組成和鍍層結構而定╃│₪│。
產品引數↟✘：
X射線光管 鎢靶╃◕·▩╃，焦斑尺寸0.2-0.8mm
高電壓 50千伏（1毫安）可根據軟體控制最佳化
探測器 高分辨氣體正比計數探測器
準直器 單一固定準直器直徑0.2mm(可選或訂製其他規格)
全自樣品臺╃◕·▩╃，自動雷射對焦
韓國XRF-2020江西吉安電鍍測厚儀
13761400826
137-61400826
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