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X-RAY電鍍測厚儀韓國先鋒膜厚儀

更新時間╃••╃╃:2022-08-01

簡要描述╃••╃╃:

MicroPXRF-2020測膜儀電鍍測厚儀
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子聯結器,半導體等電鍍層厚度
快速無損檢測電子電鍍層厚度
X-RAY電鍍測厚儀韓國先鋒膜厚儀

MicroPXRF-2020測膜儀電鍍測厚儀


品牌╃••╃╃:微先鋒Microp


應用╃••╃╃:測量各類五金電鍍,電子聯結器端子等✘·。

可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層✘·。

可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等✘·。

廣泛·•₪✘•,適應電鍍生產企業·•₪✘•,產品來料檢測等✘·。


儀器

特點:


全自動檯面·•₪✘•,自動雷射對焦·•₪✘•,多點自動測量

儀器全系均為全自動臺·•₪✘•,自動雷射對焦│•·✘▩!

多點自動測量

可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換


韓國MicroP

XRF-2020鍍層測厚儀功能應用╃••╃╃:


檢測電子電鍍,五金電鍍,端子聯結器,線路板,半導體等膜厚

可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材✘·。

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層╃••╃╃:

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等



檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板·•₪✘•,LED支架半導體聯結器等電鍍層厚度✘·。

測量鍍金☁↟₪₪、鍍鋅☁↟₪₪、鍍鈀☁↟₪₪、鍍鉻☁↟₪₪、鍍銅☁↟₪₪、鍍銀☁↟₪₪、鍍錫☁↟₪₪、鍍鎳·•₪✘•,鍍鋅鎳合金等

可測單層☁↟₪₪、雙層☁↟₪₪、多層☁↟₪₪、合金鍍層測量·•₪✘•,不限底料


XRF-2020鍍層測厚儀·•₪✘•,電鍍膜厚測試儀·•₪✘•,X射線鍍層測厚儀·•₪✘•,X-RAY電鍍膜厚儀·•₪✘•,X熒光鍍層測厚儀


儀器全自動檯面,自動雷射對焦,多點自動測量

多個準直器可選擇╃••╃╃:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm


X-RAY電鍍測厚儀韓國先鋒膜厚儀

可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換

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XRF-2000L測厚儀韓國X-RAY膜厚儀


XRF-2000系列型號均已升級為XRF-2020

儀器功能均相同


快速檢測電鍍層厚度

X-RAY電鍍測厚儀韓國先鋒膜厚儀





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