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電鍍層膜厚測試儀X-RAY測厚儀

更新時間☁•▩·│:2022-07-15

簡要描述☁•▩·│:

韓國MicroP XRF-2020膜厚儀
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子聯結器,半導體等電鍍層厚度
快速無損檢測電子電鍍層厚度
電鍍層膜厚測試儀X-RAY測厚儀

電鍍層膜厚測試儀X-RAY測厚儀


XRF-2020H,XRF-2020L


工作原理☁•▩·│:

根據熒光譜線元素能量位置以及其強度確定鍍層的組成以及厚度╃·✘·•。

用X熒光光譜儀測試金屬鍍層精確•│☁,測試範圍廣•│☁,並且細微的面積以及超薄的鍍層都可以測試╃·✘·•。


綜上所述•│☁,對於金屬電鍍鍍層的膜厚測試•│☁,X射線熒光是快速無損檢測電鍍膜厚的*╃·✘·•。

X射線或粒子射線經物質照射後•│☁,由於吸收多餘的能量而變成不穩定的狀態╃·✘·•。從不穩定狀態要回到穩定狀態

此物質必需將多餘的能量釋放出來•│☁,而此時是以熒光或光的形態被釋放出來╃·✘·•。

熒光X射線鍍層厚度測量儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強度

來進行鍍層厚度的測量及分析.

電鍍層膜厚測試儀X-RAY測厚儀

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韓國MicroP XRF-2020膜厚儀


功能應用☁•▩·│:


檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板•│☁,LED支架半導體聯結器等電鍍層厚度╃·✘·•。

測量鍍金·•✘╃☁、鍍鋅·•✘╃☁、鍍鈀·•✘╃☁、鍍鉻·•✘╃☁、鍍銅·•✘╃☁、鍍銀·•✘╃☁、鍍錫·•✘╃☁、鍍鎳•│☁,鍍鋅鎳合金等

可測單層·•✘╃☁、雙層·•✘╃☁、多層·•✘╃☁、合金鍍層測量•│☁,不限底料


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