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X熒光電鍍層測厚儀X-RAY膜厚儀

更新時間☁│↟↟·:2022-06-20

簡要描述☁│↟↟·:

X熒光電鍍層測厚儀X-RAY膜厚儀
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子聯結器,半導體等電鍍層厚度
快速無損檢測電子電鍍層厚度
韓國先鋒X光測厚儀XRF-2000

X熒光電鍍層測厚儀X-RAY膜厚儀



品牌☁│↟↟·:微先鋒Microp


應用☁│↟↟·:測量各類五金電鍍,電子聯結器端子等•│╃╃。

可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層•│╃╃。

可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等•│╃╃。

廣泛↟₪▩☁╃,適應電鍍生產企業↟₪▩☁╃,產品來料檢測等•│╃╃。


儀器

特點:


全自動檯面↟₪▩☁╃,自動雷射對焦↟₪▩☁╃,多點自動測量

儀器全系均為全自動臺↟₪▩☁╃,自動雷射對焦₪▩•✘│!

多點自動測量

可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換


韓國MicroP

XRF-2020鍍層測厚儀功能應用☁│↟↟·:


檢測電子電鍍,五金電鍍,端子聯結器,線路板,半導體等膜厚

可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材•│╃╃。

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層☁│↟↟·:

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等



檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板↟₪▩☁╃,LED支架半導體聯結器等電鍍層厚度•│╃╃。

測量鍍金☁₪✘、鍍鋅☁₪✘、鍍鈀☁₪✘、鍍鉻☁₪✘、鍍銅☁₪✘、鍍銀☁₪✘、鍍錫☁₪✘、鍍鎳↟₪▩☁╃,鍍鋅鎳合金等

可測單層☁₪✘、雙層☁₪✘、多層☁₪✘、合金鍍層測量↟₪▩☁╃,不限底料


XRF-2020鍍層測厚儀↟₪▩☁╃,電鍍膜厚測試儀↟₪▩☁╃,X射線鍍層測厚儀↟₪▩☁╃,X-RAY電鍍膜厚儀↟₪▩☁╃,X熒光鍍層測厚儀


儀器全自動檯面,自動雷射對焦,多點自動測量

多個準直器可選擇☁│↟↟·:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm


韓國微先鋒電鍍測厚儀XRF-2020

可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換

溫州鍍層測厚儀XRF-2020電鍍膜厚儀

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XRF-2000L測厚儀韓國X-RAY膜厚儀


XRF-2000系列型號均已升級為XRF-2020

儀器功能均相同


X熒光電鍍層測厚儀X-RAY膜厚儀





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