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X線電鍍膜厚儀韓國XRF-2020

更新時間▩☁↟:2021-09-13

簡要描述▩☁↟:

韓國膜厚測試儀XRF-2020測厚儀
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子聯結器,半導體等電鍍層厚度
快速無損檢測電子電鍍層厚度
X線電鍍膜厚儀韓國XRF-2020

X線電鍍膜厚儀韓國XRF-2020


原產地▩☁↟:韓國
品牌▩☁↟:Micropioneer微先鋒
貨號▩☁↟:XRF-2020
應用▩☁↟:電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子聯結器,半導體等電鍍層厚度


可測試單鍍層│•↟,雙鍍層│•↟,多鍍層及合金鍍層厚度
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層▩☁↟:
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

XRF-2020三款機型均為全自動檯面│•↟,自動雷射對焦•◕₪。

韓國MicroPioneerXRF-2020測試範圍  


鍍金: 0.03-6um
鍍鈀: 0.03-6um
鍍鎳: 0.5-30um
鍍錫: 0.3-50um
鍍銀: 0.1-50um
鍍鉻: 0.5-30um
鍍鋅: 0.5-30um
鍍鋅鎳合金▩☁↟: 0.5-30um



微先鋒XRF-2020X-RAY膜厚儀

可測單鍍層│•↟,雙鍍層│•↟,多鍍層│•↟,合金鍍層等│•↟,不限底材•◕₪。
如單鍍層銅上鍍銀│•↟,銅上鍍鎳│•↟,銅上鍍鋅│•↟,銅上鍍錫│•↟,鐵上鍍鎳等
雙鍍層如銅上鍍鎳鍍金│•↟,鐵上鍍銅鍍鎳│•↟,銅上鍍鎳鍍銀等│•↟,不限底材
多鍍層如▩☁↟:ABS上鍍銅鍍鎳鍍鉻│•↟,鐵上鍍銅鍍鎳鍍金等│•↟,不限底材
合金鍍層如▩☁↟:鐵上鍍鋅鎳等•◕₪。不限底材




規格如下圖


韓國鍍層測厚儀X-RAY膜厚儀


適應於各類五金電鍍,電子聯結器端子等•◕₪。

可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層•◕₪。

應用廣泛│•↟,適應電鍍生產企業│•↟,產品來料檢測等•◕₪。




韓國膜厚測試儀XRF-2020測厚儀


應用▩☁↟:檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子聯結器,半導體等電鍍層厚度

可測試單鍍層│•↟,雙鍍層│•↟,多鍍層及合金鍍層厚度


XRF-2020L型▩☁↟:測量樣品長寬55cm,高3cm

XRF-2020H型 測量樣品長寬55cm,高12cm


多個準直器可選擇▩☁↟:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換




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