X熒光鍍層測厚儀韓國XRF-2020
型號•◕◕·：XRF-2020
產地•◕◕·：韓國
功能:檢測電鍍層厚度
品牌•◕◕·：MicroP微先鋒
系列型號•◕◕·：XRF-2020/XRF-2000
應用•◕◕·：測量各類五金電鍍,電子聯結器端子等↟│。
可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層↟│。
可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等↟│。
廣泛適應電鍍生產企業▩╃·↟•，產品來料檢測等↟│。
X熒光鍍層測厚儀韓國XRF-2020特點:
1╃│·•、全自動檯面▩╃·↟•，自動雷射對焦▩╃·↟•，多點自動測量
2╃│·•、*,儀器全系均為全自動臺▩╃·↟•，自動雷射對焦╃╃•✘✘！
3╃│·•、多點自動測量
4╃│·•、可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換
X-RAY膜厚測試儀電鍍測厚儀功能及應用•◕◕·：
1╃│·•、檢測電子電鍍,五金電鍍,端子聯結器,線路板,半導體等膜厚
2╃│·•、可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材↟│。
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等
合金鍍層•◕◕·：鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
3╃│·•、儀器全自動檯面,自動雷射對焦,多點自動測量
4╃│·•、多個準直器可選擇•◕◕·：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
5╃│·•、可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換
X熒光鍍層測厚儀韓國XRF-2020
檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板▩╃·↟•，LED支架半導體聯結器等電鍍層厚度↟│。
測量鍍金╃│·•、鍍鋅╃│·•、鍍鈀╃│·•、鍍鉻╃│·•、鍍銅╃│·•、鍍銀╃│·•、鍍錫╃│·•、鍍鎳▩╃·↟•，鍍鋅鎳合金等
可測單層╃│·•、雙層╃│·•、多層╃│·•、合金鍍層測量▩╃·↟•，不限底料
韓國XRF-2020三款機型均為全自動▩╃·↟•，自動雷射對焦
電鍍膜厚檢測儀X射線鍍層測厚儀型號如下圖所示
電鍍膜厚檢測儀X射線鍍層測厚儀標準片如下圖所示
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