MicrP XRF-2020L鍍層測厚儀

MicrP XRF-2020L鍍層測厚儀原產地◕☁•：韓國
品牌◕☁•：Micropioneer微先鋒
貨號◕☁•：XRF-2020
應用◕☁•：電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子聯結器,半導體等電鍍層厚度

可測試單鍍層╃·│↟◕，雙鍍層╃·│↟◕，多鍍層及合金鍍層厚度
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層◕☁•：
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等



MicrP XRF-2020L鍍層測厚儀測試範圍  

鍍金: 0.03-6um
鍍鈀: 0.03-6um
鍍鎳: 0.5-30um
鍍錫: 0.3-50um
鍍銀: 0.1-50um
鍍鉻: 0.5-30um
鍍鋅: 0.5-30um
鍍鋅鎳合金◕☁•： 0.5-30um

Micro PioneeXRF-2020L測厚儀精度
表層◕☁•：±5%以內
第二層◕☁•：±10%以內
第三層◕☁•：±15%以內
韓國MicroPioneer

微先鋒XRF-2020X-RAY膜厚儀
可測單鍍層╃·│↟◕，雙鍍層╃·│↟◕，多鍍層╃·│↟◕，合金鍍層等╃·│↟◕，不限底材▩│·。
如單鍍層銅上鍍銀╃·│↟◕，銅上鍍鎳╃·│↟◕，銅上鍍鋅╃·│↟◕，銅上鍍錫╃·│↟◕，鐵上鍍鎳等
雙鍍層如銅上鍍鎳鍍金╃·│↟◕，鐵上鍍銅鍍鎳╃·│↟◕，銅上鍍鎳鍍銀等╃·│↟◕，不限底材
多鍍層如◕☁•：ABS上鍍銅鍍鎳鍍鉻╃·│↟◕，鐵上鍍銅鍍鎳鍍金等╃·│↟◕，不限底材
合金鍍層如◕☁•：鐵上鍍鋅鎳等▩│·。不限底材

MicrP XRF-2020L鍍層測厚儀規格如下圖

韓國鍍層測厚儀X-RAY膜厚儀

適應於各類五金電鍍,電子聯結器端子等▩│·。

可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層▩│·。

應用廣泛╃·│↟◕，適應電鍍生產企業╃·│↟◕，產品來料檢測等▩│·。

韓國膜厚測試儀XRF-2020測厚儀

應用◕☁•：檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子聯結器,半導體等電鍍層厚度

可測試單鍍層╃·│↟◕，雙鍍層╃·│↟◕，多鍍層及合金鍍層厚度

多個準直器可選擇◕☁•：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換