端子聯結器鍍金X射線測厚儀介紹╃↟▩◕₪：
鍍金測試範圍╃↟▩◕₪：0.03-6um
鍍鎳測試範圍╃↟▩◕₪：0.5-25um
韓國MicroP XRF-2020系列測厚儀
整機,儀器全系均為全自動臺◕▩•，自動雷射對焦◕··！
多點自動測量
系列型號╃↟▩◕₪：XRF-2020/XRF-2000
規格如下圖
X-RAY膜厚儀電鍍測厚儀說明圖
適應於各類五金電鍍,電子聯結器端子等·↟◕◕•。
可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層·↟◕◕•。
應用廣泛◕▩•，適應電鍍生產企業◕▩•，產品來料檢測等·↟◕◕•。
儀器特點:
全自動檯面◕▩•，自動雷射對焦◕▩•，多點自動測量
端子聯結器鍍金X射線測厚儀功能及應用╃↟▩◕₪：
檢測電子電鍍,五金電鍍,端子聯結器,線路板,半導體等膜厚
可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材·↟◕◕•。
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等
合金鍍層╃↟▩◕₪：鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
儀器整機◕▩•，配置全自動檯面◕▩•，自動雷射對焦,多實現多點自動測量
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