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鍍金X射線測厚儀

更新時間╃↟▩◕₪:2021-11-11

簡要描述╃↟▩◕₪:

端子聯結器鍍金X射線測厚儀
鍍金測試範圍╃↟▩◕₪:0.03-6um
鍍鎳測試範圍╃↟▩◕₪:0.5-25um
韓國MicroP XRF-2020系列測厚儀
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子聯結器,半導體等電鍍層厚度
快速無損檢測電子電鍍層厚度

  端子聯結器鍍金X射線測厚儀介紹╃↟▩◕₪:
  鍍金測試範圍╃↟▩◕₪:0.03-6um
  鍍鎳測試範圍╃↟▩◕₪:0.5-25um
  韓國MicroP XRF-2020系列測厚儀
  整機,儀器全系均為全自動臺◕▩•,自動雷射對焦◕··!
  多點自動測量

  系列型號╃↟▩◕₪:XRF-2020/XRF-2000
  規格如下圖
  X-RAY膜厚儀電鍍測厚儀說明圖
  適應於各類五金電鍍,電子聯結器端子等·↟◕◕•。
  可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層·↟◕◕•。
  應用廣泛◕▩•,適應電鍍生產企業◕▩•,產品來料檢測等·↟◕◕•。

  儀器特點:
  全自動檯面◕▩•,自動雷射對焦◕▩•,多點自動測量
  端子聯結器鍍金X射線測厚儀功能及應用╃↟▩◕₪:
  檢測電子電鍍,五金電鍍,端子聯結器,線路板,半導體等膜厚
  可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材·↟◕◕•。
  單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
  雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
  多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等
  合金鍍層╃↟▩◕₪:鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
  儀器整機◕▩•,配置全自動檯面◕▩•,自動雷射對焦,多實現多點自動測量

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