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金屬鍍層測厚儀

更新時間◕·:2021-11-10

簡要描述◕·:

鍍層測厚儀XRF-2020檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子聯結器,半導體等電鍍層厚度│₪╃₪。快速無損檢測電子電鍍層厚度╃╃◕╃☁、金屬鍍層測厚儀原理及功能應用│₪╃₪。

  金屬鍍層測厚儀X-RAY
  X射線或粒子射線經物質照射後│◕•,由於吸收多餘的能量而變成不穩定的狀態│₪╃₪。從不穩定狀態要回到穩定狀態│◕•,此物質必需將多餘的能量釋放出來│◕•,而此時是以熒光或光的形態被釋放出來│₪╃₪。熒光X射線鍍層厚度測量儀或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強度│◕•,來進行定性和定量分析│₪╃₪。

  金屬鍍層測厚儀Microp XRF-2020
  檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板│◕•,LED支架半導體聯結器等電鍍層厚度│₪╃₪。
  測量鍍金╃╃◕╃☁、鍍鋅╃╃◕╃☁、鍍鈀╃╃◕╃☁、鍍鉻╃╃◕╃☁、鍍銅╃╃◕╃☁、鍍銀╃╃◕╃☁、鍍錫╃╃◕╃☁、鍍鎳│◕•,鍍鋅鎳合金等
  可測單層╃╃◕╃☁、雙層╃╃◕╃☁、多層╃╃◕╃☁、合金鍍層測量│◕•,不限底料
  可測單層,雙層,多層,合金鍍層,
  測量範圍:0.03-35um
  測量精度:±5%,
  測量時間只需30秒
  便可準確知道鍍層厚度
  全自動檯面,自動對焦│◕•,操作非常方便簡單
  儀器整機*│◕•,配置全自動檯面│◕•,自動雷射對焦,多實現多點自動測量

單鍍層◕·:Ag/xx 合金鍍層◕·:Sn-Pb/xx 雙鍍層◕·:Au/Ni/xx
Ag Sn-Pb Au
底材 底材 Ni
    底材
     
合金鍍層◕·:Sn-Bi/xx 三鍍層◕·:Au/Pd/Ni/xx 化學鍍層◕·:Ni-P/xx
Sn-Bi Au Ni-P
底材 Pd 底材
  Ni  
  底材  

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