韓國鍍層測厚儀

韓國鍍層測厚儀

Micropioneer

XRF-2020

XRF-2000

可測單雙鍍層及合金鍍層

適應於各類五金電鍍,電子聯結器端子半導體等行業│╃。

可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鋅鎳合金等鍍層│╃。

應用廣泛₪╃☁▩，適應電鍍生產企業₪╃☁▩，產品來料檢測等│╃。

儀器全自動檯面

多點自動測量,自動雷射對焦│╃。

透過從樣品上反射出來的第二次X射線強度來測量鍍層等金屬鍍層的厚度│╃。

金屬鍍層厚度的測量方法有多種₪╃☁▩，其中X射線熒光法是無接觸無損測量

測量範圍廣₪╃☁▩，X射線法可測極薄單鍍層◕│••▩、雙鍍層◕│••▩、合金鍍層₪╃☁▩，且不受底材影響│╃。

各種金屬或塑膠電子零件,五金工件,端子聯結器等在加工後為

防止生鏽₪╃☁▩，或者美觀₪╃☁▩，或功能 會對零件表面鍍銅鎳銀鋅錫及鋅鎳合金等電解鍍層

但由於工藝或技術問題₪╃☁▩，會出現有的地方鍍的厚一些₪╃☁▩，有的地方薄一些

這樣就會導致零件鍍層厚度需要一種測厚儀₪╃☁▩，這種儀器就是鍍層測厚儀

測量原理•☁：

物質經X射線或粒子射線照射後₪╃☁▩，由於吸收多餘的能量而變成不穩定的狀態│╃。從不穩定狀態要回到穩定狀態₪╃☁▩，此物質必需將多餘的能量釋放出來₪╃☁▩，而此時是以熒光或光的形態被釋放出來│╃。熒光X射線鍍層厚度測量儀或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強度₪╃☁▩，來進行定性和定量分析│╃。

韓國​XRF-2020電鍍測厚儀

韓國鍍層測厚儀

Micropioneer

XRF-2020

XRF-2000

測量電鍍層厚度

檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子聯結器,半導體等電鍍層厚度

測量鍍金,鍍鋅,鍍鈀,鍍鉻,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍鎳,鍍鋅鎳合金等