更新時間╃│▩•▩:2020-11-10
鍍銀層無損測厚儀X-RAY膜厚儀韓國XRF-2020XRF-2020鍍層測厚儀X射線膜厚儀檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子聯結器,半導體等電鍍層厚度快速無損檢測電子電鍍層厚度.
鍍銀層無損測厚儀X-RAY膜厚儀韓國XRF-2020(銅上鍍銀測量範圍0.1-50um)
XRF-2020鍍層測厚儀(韓國*:品牌Micropionner微先鋒)
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子聯結器,半導體等電鍍層厚度
快速無損檢測電子電鍍層厚度.
XRF-2020系列
規格型號如下圖
X射線無損測厚儀
原產地╃│▩•▩:韓國
品牌╃│▩•▩:Micropioneer微先鋒
型號╃│▩•▩:XRF-2020
適應於各類五金電鍍,電子聯結器端子等₪│。
可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層₪│。
應用廣泛╃☁,適應電鍍生產企業╃☁,產品來料檢測等₪│。
XRF-2020測厚儀
儀器特點:
全自動檯面╃☁,自動雷射對焦╃☁,多點自動測量
功能及應用╃│▩•▩:
檢測電子電鍍,五金電鍍,端子聯結器,線路板,半導體等膜厚
可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材₪│。
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層╃│▩•▩:
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
XRF-2020系列
儀器測量精度╃│▩•▩:
表層╃│▩•▩:±5%以內╃☁,第二層╃│▩•▩:±10%以內╃☁,第三層╃│▩•▩:±15%以內
韓國Miceopioneer
XRF-2020測厚儀型號規格
L型╃│▩•▩:測量樣品長寬55cm,高3cm:檯面載重3kg
H型:測量樣品長寬55cm,高12cm:臺載重5kg
三款機型均為全自動樣品臺自動雷射對焦,多點自動測量
鍍銀層無損測厚儀X-RAY膜厚儀韓國XRF-2020
(銅上鍍銀測量範圍0.1-50um)
XRF-2020鍍層測厚儀
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子聯結器,半導體等電鍍層厚度
快速無損檢測電子電鍍層厚度.
13761400826
137-61400826