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鍍銀層無損測厚儀X-RAY膜厚儀韓國XRF-2020

更新時間╃│▩•▩:2020-11-10

簡要描述╃│▩•▩:

鍍銀層無損測厚儀X-RAY膜厚儀韓國XRF-2020
XRF-2020鍍層測厚儀
X射線膜厚儀
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子聯結器,半導體等電鍍層厚度
快速無損檢測電子電鍍層厚度.

鍍銀層無損測厚儀X-RAY膜厚儀韓國XRF-2020(銅上鍍銀測量範圍0.1-50um)

XRF-2020鍍層測厚儀(韓國*:品牌Micropionner微先鋒)

檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子聯結器,半導體等電鍍層厚度

快速無損檢測電子電鍍層厚度.

 

XRF-2020系列

規格型號如下圖

 

X射線無損測厚儀

原產地╃│▩•▩:韓國

品牌╃│▩•▩:Micropioneer微先鋒

型號╃│▩•▩:XRF-2020

 

適應於各類五金電鍍,電子聯結器端子等₪│。

可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層₪│。

應用廣泛╃☁,適應電鍍生產企業╃☁,產品來料檢測等₪│。

 

XRF-2020測厚儀

 

儀器特點:

 

全自動檯面╃☁,自動雷射對焦╃☁,多點自動測量

 

功能及應用╃│▩•▩:

 

檢測電子電鍍,五金電鍍,端子聯結器,線路板,半導體等膜厚

可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材₪│。

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層╃│▩•▩:

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

 

 

XRF-2020系列

 

儀器測量精度╃│▩•▩:

表層╃│▩•▩:±5%以內╃☁,第二層╃│▩•▩:±10%以內╃☁,第三層╃│▩•▩:±15%以內

 

韓國Miceopioneer

 

XRF-2020測厚儀型號規格

 

L型╃│▩•▩:測量樣品長寬55cm,高3cm:檯面載重3kg

 

H型:測量樣品長寬55cm,高12cm:臺載重5kg

 

三款機型均為全自動樣品臺自動雷射對焦,多點自動測量

 

鍍銀層無損測厚儀X-RAY膜厚儀韓國XRF-2020

(銅上鍍銀測量範圍0.1-50um)

 

XRF-2020鍍層測厚儀

檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子聯結器,半導體等電鍍層厚度

快速無損檢測電子電鍍層厚度.

 

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