金鎳X-RAY膜厚儀X射線鍍層測厚儀

金鎳X-RAY膜厚儀X射線鍍層測厚儀

功能✘↟╃：速無損檢測電子電鍍層厚度

儀器品牌✘↟╃：Micropioneer 微先鋒

儀器型號✘↟╃：XRF-2020H,XRF-2020L

XRF-2020L型✘↟╃：測量樣品長寬55cm,高3cm:檯面載重3kg

XRF-2020H型 測量樣品長寬55cm,高12cm:臺載重5kg

儀器特點:

全自動檯面◕✘│☁，自動雷射對焦◕✘│☁，多點自動測量

儀器應用✘↟╃：

檢測電子電鍍,五金電鍍,端子聯結器,線路板,半導體等膜厚

可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材✘↟。

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等​合金鍍層✘↟╃：

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

儀器測量精度✘↟╃：

表層✘↟╃：±5%以內◕✘│☁，第二層✘↟╃：±10%以內◕✘│☁，第三層✘↟╃：±15%以內

XRF-2020電鍍測厚儀的特徵✘↟╃：可測量電鍍▩·↟◕、蒸鍍▩·↟◕、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可透過CCD攝像機來觀察及選擇任意的微小面積以進行微小面積鍍層厚度的測量◕✘│☁，避免直接接觸或破壞被測物✘↟。
薄膜FP法軟體是標準配置◕✘│☁，可同時對多層鍍層及合金鍍層厚度和成分進行測量✘↟。此外◕✘│☁，也適用於無鉛焊錫的應用✘↟。
備有250種以上的鍍層厚度測量和成分分析時所需的標準樣品✘↟。

XRF-2020電鍍測厚儀儀器系統結構✘↟╃：
測量部分的結構✘↟╃：用於照射（激發）的X射線是採用由上往下照射方式◕✘│☁，用準直器來確定X射線的光束大小✘↟。
樣品的觀察是利用與照射用的X射線同軸的CCD攝像機所攝製的影象來確定想要測量的樣品位置✘↟。標準配備了多種尺寸的準直器可根據需要調整照射X射線的光束大小來決定測量面積◕✘│☁，可測量面積是40umф✘↟。

XRF-2020電鍍測厚儀操作部分✘↟╃：Excel和Word是標準配置◕✘│☁，利用這些軟體◕✘│☁，我們可以簡單快速地進行測量資料的統計處理及測量結果報告書的編輯和列印✘↟。

電鍍測厚儀XRF-2020檢測範圍

鍍金✘↟╃：0.03-6um

鍍鈀✘↟╃：0.03-6um

鍍鎳✘↟╃：0.5-30um

鍍錫✘↟╃：0.3-50um

鍍銀✘↟╃：0.1-50um

鍍鉻✘↟╃：0.5-30um

鍍鋅✘↟╃：0.5-30um

鍍鋅鎳合金✘↟╃：0.5-30um

X-RAY鎳金膜厚儀X射線測厚儀韓國先鋒XRF-2000

可測單雙鍍層及合金鍍層

適應於各類五金電鍍,電子聯結器端子等✘↟。可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鋅鎳合金等鍍層✘↟。

應用廣泛◕✘│☁，適應電鍍生產企業◕✘│☁，產品來料檢測等✘↟。

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