更新時間✘│✘◕◕:2020-08-28
XRF-2020金屬鍍層測厚儀韓國MicroPioneerX射線電鍍測厚儀規格型號檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子聯結器,半導體等電鍍層厚度快速無損檢測電子電鍍層厚度X-RAY鍍層膜厚儀X射線無損測厚儀
XRF-2020金屬鍍層測厚儀
韓國MicroPioneer
原理及應用
X射線照射樣品✘↟₪,經過鍍層介面✘↟₪,射線返回的訊號發生突變
根據理論上同材質無限厚樣品反饋回強度的關係推斷鍍層的厚度│•。
理論上兩層中含有同一元素測試很困難(訊號分不開)│•。
XRF-2020鍍層測厚儀✘│✘◕◕:
別稱✘│✘◕◕:X射線熒光測厚儀☁✘☁、鍍層測厚儀☁✘☁、X-RAY膜厚儀☁✘☁、膜厚測試儀☁✘☁、金鎳厚測試儀☁✘☁、電鍍膜厚儀等│•。
功能✘│✘◕◕:精密測量金屬電鍍層的厚度│•。
應用範圍✘│✘◕◕:測量鍍層,塗層,薄膜,液體的厚度或組成,測量範圍從22(Ti)到92(U)│•。
儀器特點:
全自動檯面✘↟₪,自動雷射對焦✘↟₪,多點自動測量
功能及應用✘│✘◕◕:
檢測電子電鍍,五金電鍍,端子聯結器,線路板,半導體等膜厚
可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材│•。
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層✘│✘◕◕:
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
儀器測量精度✘│✘◕◕:
表層✘│✘◕◕:±5%以內✘↟₪,第二層✘│✘◕◕:±10%以內✘↟₪,第三層✘│✘◕◕:±15%以內
X-RAY鍍層膜厚儀X射線無損測厚儀型號如下圖
XRF-2020金屬鍍層測厚儀
X射線電鍍測厚儀規格型號如上圖所示
XRF-2020系列
鍍層測厚儀是將X射線照射在樣品上✘↟₪,透過從樣品上反射出來的第二次X射線的強度來│•。
測量鍍層等金屬薄膜的厚度
因為沒有接觸到樣品且照射在樣品上的X射線只有45-75W左右✘↟₪,所以不會對樣品造成損壞│•。
同時✘↟₪,測量也可以在30秒內完成
X射線電鍍測厚儀規格型號如下
XRF-2020H型✘│✘◕◕:機箱容納產品高12cm內
XRF-2020L型✘│✘◕◕: 機箱容納產品高3cm內
長寬均為55cm
功能及應用:
檢測電子電鍍,五金電鍍,端子聯結器等產品電鍍層厚度
可測量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等
13761400826
137-61400826