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X射線電鍍測厚儀規格型號

更新時間✘│✘◕◕:2020-08-28

簡要描述✘│✘◕◕:

XRF-2020金屬鍍層測厚儀韓國MicroPioneer
X射線電鍍測厚儀規格型號
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子聯結器,半導體等電鍍層厚度
快速無損檢測電子電鍍層厚度
X-RAY鍍層膜厚儀X射線無損測厚儀

 XRF-2020金屬鍍層測厚儀

韓國MicroPioneer

 

原理及應用

 

X射線照射樣品✘↟₪,經過鍍層介面✘↟₪,射線返回的訊號發生突變

根據理論上同材質無限厚樣品反饋回強度的關係推斷鍍層的厚度│•。

理論上兩層中含有同一元素測試很困難(訊號分不開)│•。

XRF-2020鍍層測厚儀✘│✘◕◕:


別稱✘│✘◕◕:X射線熒光測厚儀☁✘☁、鍍層測厚儀☁✘☁、X-RAY膜厚儀☁✘☁、膜厚測試儀☁✘☁、金鎳厚測試儀☁✘☁、電鍍膜厚儀等│•。

功能✘│✘◕◕:精密測量金屬電鍍層的厚度│•。


應用範圍✘│✘◕◕:測量鍍層,塗層,薄膜,液體的厚度或組成,測量範圍從22(Ti)到92(U)│•。

 

儀器特點:

 

全自動檯面✘↟₪,自動雷射對焦✘↟₪,多點自動測量

 

功能及應用✘│✘◕◕:

 

檢測電子電鍍,五金電鍍,端子聯結器,線路板,半導體等膜厚

可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材│•。

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等​合金鍍層✘│✘◕◕:

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

 

儀器測量精度✘│✘◕◕:

表層✘│✘◕◕:±5%以內✘↟₪,第二層✘│✘◕◕:±10%以內✘↟₪,第三層✘│✘◕◕:±15%以內

 

X-RAY鍍層膜厚儀X射線無損測厚儀型號如下圖

 

XRF-2020金屬鍍層測厚儀

 

X射線電鍍測厚儀規格型號如上圖所示

 

XRF-2020系列

 

鍍層測厚儀是將X射線照射在樣品上✘↟₪,透過從樣品上反射出來的第二次X射線的強度來│•。

測量鍍層等金屬薄膜的厚度

因為沒有接觸到樣品且照射在樣品上的X射線只有45-75W左右✘↟₪,所以不會對樣品造成損壞│•。

同時✘↟₪,測量也可以在30秒內完成

 

X射線電鍍測厚儀規格型號如下

 

XRF-2020H型✘│✘◕◕:機箱容納產品高12cm內

XRF-2020L型✘│✘◕◕:  機箱容納產品高3cm內

長寬均為55cm

 

功能及應用:

檢測電子電鍍,五金電鍍,端子聯結器等產品電鍍層厚度

可測量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等

 

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