X-RAY鍍層膜厚儀X射線無損測厚儀

X-RAY鍍層膜厚儀X射線無損測厚儀

XRF-2020金屬鍍層測厚儀

韓國MicroPioneer

原理及應用

X射線照射樣品✘╃··，經過鍍層介面✘╃··，射線返回的訊號發生突變

根據理論上同材質無限厚樣品反饋回強度的關係推斷鍍層的厚度▩✘▩。

理論上兩層中含有同一元素測試很困難（訊號分不開）▩✘▩。

XRF-2020鍍層測厚儀••╃·◕：

別稱••╃·◕：X射線熒光測厚儀·✘、鍍層測厚儀·✘、X-RAY膜厚儀·✘、膜厚測試儀·✘、金鎳厚測試儀·✘、電鍍膜厚儀等▩✘▩。

功能••╃·◕：精密測量金屬電鍍層的厚度▩✘▩。

應用範圍••╃·◕：測量鍍層,塗層,薄膜,液體的厚度或組成,測量範圍從22(Ti)到92(U)▩✘▩。

儀器特點:

全自動檯面✘╃··，自動雷射對焦✘╃··，多點自動測量

功能及應用••╃·◕：

檢測電子電鍍,五金電鍍,端子聯結器,線路板,半導體等膜厚

可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材▩✘▩。

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等​合金鍍層••╃·◕：

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

儀器測量精度••╃·◕：

表層••╃·◕：±5%以內✘╃··，第二層••╃·◕：±10%以內✘╃··，第三層••╃·◕：±15%以內

X-RAY鍍層膜厚儀X射線無損測厚儀型號如下圖

XRF-2020金屬鍍層測厚儀

XRF-2020系列

鍍層測厚儀是將X射線照射在樣品上✘╃··，透過從樣品上反射出來的第二次X射線的強度來▩✘▩。

測量鍍層等金屬薄膜的厚度

因為沒有接觸到樣品且照射在樣品上的X射線只有45-75W左右✘╃··，所以不會對樣品造成損壞▩✘▩。

同時✘╃··，測量也可以在30秒內完成

韓國MicropXRF-2020系列X-RAY膜厚儀型號

XRF-2020H型••╃·◕：機箱容納產品高12cm內

XRF-2020L型••╃·◕：  機箱容納產品高3cm內

長寬均為55cｍ

功能及應用:

檢測電子電鍍,五金電鍍,端子聯結器等產品電鍍層厚度

可測量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等