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X-RAY鍍層膜厚儀X射線無損測厚儀

更新時間••╃·◕:2020-07-27

簡要描述••╃·◕:

XRF-2020金屬鍍層測厚儀韓國MicroPioneer
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子聯結器,半導體等電鍍層厚度
快速無損檢測電子電鍍層厚度
X-RAY鍍層膜厚儀X射線無損測厚儀

X-RAY鍍層膜厚儀X射線無損測厚儀

 

XRF-2020金屬鍍層測厚儀

韓國MicroPioneer

 

原理及應用

 

X射線照射樣品✘╃··,經過鍍層介面✘╃··,射線返回的訊號發生突變

根據理論上同材質無限厚樣品反饋回強度的關係推斷鍍層的厚度▩✘▩。

理論上兩層中含有同一元素測試很困難(訊號分不開)▩✘▩。

XRF-2020鍍層測厚儀••╃·◕:


別稱••╃·◕:X射線熒光測厚儀·✘、鍍層測厚儀·✘、X-RAY膜厚儀·✘、膜厚測試儀·✘、金鎳厚測試儀·✘、電鍍膜厚儀等▩✘▩。

功能••╃·◕:精密測量金屬電鍍層的厚度▩✘▩。


應用範圍••╃·◕:測量鍍層,塗層,薄膜,液體的厚度或組成,測量範圍從22(Ti)到92(U)▩✘▩。

 

儀器特點:

 

全自動檯面✘╃··,自動雷射對焦✘╃··,多點自動測量

 

功能及應用••╃·◕:

 

檢測電子電鍍,五金電鍍,端子聯結器,線路板,半導體等膜厚

可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材▩✘▩。

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等​合金鍍層••╃·◕:

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

 

儀器測量精度••╃·◕:

表層••╃·◕:±5%以內✘╃··,第二層••╃·◕:±10%以內✘╃··,第三層••╃·◕:±15%以內

 

X-RAY鍍層膜厚儀X射線無損測厚儀型號如下圖

 

XRF-2020金屬鍍層測厚儀

 

 

XRF-2020系列

 

鍍層測厚儀是將X射線照射在樣品上✘╃··,透過從樣品上反射出來的第二次X射線的強度來▩✘▩。

測量鍍層等金屬薄膜的厚度

因為沒有接觸到樣品且照射在樣品上的X射線只有45-75W左右✘╃··,所以不會對樣品造成損壞▩✘▩。

同時✘╃··,測量也可以在30秒內完成

 

韓國MicropXRF-2020系列X-RAY膜厚儀型號

 

XRF-2020H型••╃·◕:機箱容納產品高12cm內

XRF-2020L型••╃·◕:  機箱容納產品高3cm內

長寬均為55cm

 

功能及應用:

檢測電子電鍍,五金電鍍,端子聯結器等產品電鍍層厚度

可測量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等

 

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