X射線電鍍測厚儀

X射線電鍍測厚儀XRF-2020

MicroPioneerXRF-2020鍍層測厚儀

產地☁•▩·│：韓國

檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子聯結器,半導體等電鍍層厚度

可測試單鍍層•│☁，雙鍍層•│☁，多鍍層及合金鍍層厚度

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層☁•▩·│：

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

應用 :

測量電鍍鍍層厚度╃·✘·•。  

行業 : 

五金類·•✘╃☁、螺絲類·•✘╃☁、 PCB 類·•✘╃☁、聯結器端子類行業·•✘╃☁、電鍍類等╃·✘·•。  

特點 :

非破壞•│☁，非接觸式無損測量•│☁，快速準確╃·✘·•。

可測量高達六層的鍍層 (五層厚度 + 底材 ) 

相容Microsoft微軟作業系統之測量軟體•│☁，操作方便•│☁，直接可用Office軟體編輯報告 ╃·✘·•。

標準引數☁•▩·│：

主機箱

輸入電壓☁•▩·│：AC220V±10%,50/60HZ

通訊方式☁•▩·│：USB

溫度控制☁•▩·│：前置放大及機箱溫度控制

對焦☁•▩·│：鐳射自動對焦

樣品對位☁•▩·│：鐳射對位

安全裝置☁•▩·│：若測量中箱門開啟•│☁，X射線會在0.5秒內關閉

表面洩漏☁•▩·│：少於1uSv

多通道分析

通道數量☁•▩·│：8K（8192）

溫度控制☁•▩·│：自動前置放大溫度控制

脈衝處理☁•▩·│：微電腦高速處理器

X射線源

X射線管☁•▩·│：油冷•│☁，超威細對焦（選項）

高壓☁•▩·│：0-50kV（程控）

管電流☁•▩·│：0 -1mA（程控）

目標靶☁•▩·│：W靶（可選Mo或Be）

準直器

種類☁•▩·│：固定型或自動型（選項）

固定種類大小☁•▩·│：可選0.1•│☁，0.2•│☁，0.3•│☁，0.4•│☁，1*0.4mm；其它大小（選項）

自動種類大小☁•▩·│：0.1•│☁，0.2•│☁，0.3•│☁，0.4•│☁，0.05*0.4mm

電腦系統

電腦☁•▩·│：聯想或IBM相容

顯示器☁•▩·│：液晶彩色顯示器

印表機☁•▩·│：噴墨彩色印表機

校正

應用☁•▩·│：單鍍層•│☁，雙鍍層•│☁，合金鍍層•│☁，電鍍液

修正功能☁•▩·│：密度修正•│☁，標準樣品再校正

2D·•✘╃☁、3D·•✘╃☁、隨機位置測量

2D☁•▩·│：均距表面測量

3D☁•▩·│：表面排列處理測量

隨機位置☁•▩·│：任意設定測量點

檢測系統

檢測器☁•▩·│：正比計數器

檢測濾片☁•▩·│：Co或Ni（選項）

初級濾片☁•▩·│： Al（選項）

X-Y-Z 三軸樣片臺

操作模式☁•▩·│：高速精密馬達•│☁，可控制加減速

位置控制☁•▩·│：滑鼠定位；樣品臺視窗控制；防呆攝像機監控；2D·•✘╃☁、3D·•✘╃☁、隨機定位；程控定位；箱門開關Y軸傳輸

攝像系統

攝像器☁•▩·│：彩色數字CCD攝像頭

顯示模式☁•▩·│：顯示器覆蓋模式

刻度線☁•▩·│：軟體產生

光束顯示☁•▩·│：軟體顯示真實大小

照明燈☁•▩·│：光暗控制

自動修正功能☁•▩·│：光束及十字線自動修正

統計功能

處理專案☁•▩·│：大小值•│☁，位移•│☁，平均值•│☁，標準差•│☁，Bar圖表R圖表及方型圖等等

報表☁•▩·│：五種模式可選

處理能力☁•▩·│：多90項

標誌功能☁•▩·│：可插入公司標誌

預覽☁•▩·│：列印前預覽•│☁，可節省紙張

定性分析

顯示模式☁•▩·│：元素頻譜顯示

方法☁•▩·│：ROI距離定性分析

元素顯示☁•▩·│：標線圖案顯示

指標顯示☁•▩·│：顯示元素及測量數值

ROI顯示☁•▩·│：顯示ROI彩色圖

放大功能☁•▩·│：區域性倍大

平均功能☁•▩·│：柔和顯示頻譜

視窗大小☁•▩·│：無級別式視窗大小

X射線鍍層測厚儀2020韓國先鋒

韓國MicropXRF-2020系列型號

XRF-2020H型☁•▩·│：機箱容納產品高12cm內

XRF-2020L型☁•▩·│：  機箱容納產品高3cm內

微先鋒XRF-2020X射線測厚儀

韓國XRF-2000功能:

檢測電子電鍍,五金電鍍,端子聯結器等產品電鍍層厚度

可測量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等

X射線電鍍測厚儀XRF-2020