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電鍍層測厚儀X-RAY膜厚儀

更新時間╃│•✘:2020-03-17

簡要描述╃│•✘:

鍍層測厚儀韓國XRF-2020功能及系統結構
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子聯結器,半導體等電鍍層厚度
電鍍層測厚儀X-RAY膜厚儀

電鍍層測厚儀X-RAY膜厚儀

 

韓國Micro pioneer XRF-2020系列

 

配置及功能

 

測量電鍍層厚度

系統結構 :

箱,用分析電腦,液晶顯示屏,色列印

尺寸

610 x 670 x 600 mm

箱重 : 約75 公斤

配件重量 : 約 35 公斤

樣品臺承重:5KG

 

以滑鼠移方式,驅動 XYZ 三,步進馬達

XYZ 片臺移動尺寸

200 x 150 x 100 mm

 

準直一個

可選0.1, 0.2, 0.3, 0.4, 0.05*0.4mm

 

件包括 視察軟體,

系統軟件包括,測量,統計 

 

系統功能

測單層,雙層或多層或合金層電鍍厚度

 

標準規格

自動雷射對焦,XYZ全自XYZ片臺

自動調整檔案功能,電鍍藥液測量.元素配.

 

主機箱:

輸入電壓力:AC220V± 10% 50/60HZ

溝通方法:RS-232C

溫度控制:前置放大及機箱溫度控制

對焦:雷射對焦

 

安全裝置:如測量中機箱門開啟,X射線0.5秒內自動關閉

表面洩漏:少於1usv

多通道分析

通道數量:1024ch

脈衝處理:微電腦高速處理器

 

X射線源

X射線管:油冷

高壓:0-50KV(程控)

管電流0-1mA(程控)

目標杷:W靶

 

校正及應用:單鍍層,雙鍍層,合金鍍層,標準樣品再校正

2D,3D隨機位置測量

2D:均距表面測量

3D:表面排列處理測量

隨機位置:任意設定測量點

 

檢測器:正比計數器

檢測器濾片:CO或Ni(選項)

 

X-Y-Z三軸樣品臺

操作模式:高速精密馬達,可控制加減速度

2D,3D隨機定位,滑鼠定定,樣品臺視窗控制,程控定位

機箱門開啟關閉Y軸自動感應

 

統計功能:列印報告可顯示zui大/zui小值,位移,平均值,標準差,測量位置圖片顯示及Bar圖表等

多種測量報表模式可選(可插入公司標誌及客戶名稱)

 

韓國MicroPioneer

​XRF-2020測試範圍   

 

鍍金╃│•✘:0.03-6um

鍍鈀╃│•✘:0.03-6um

鍍鎳╃│•✘:0.5-30um

鍍錫╃│•✘:0.3-50um

鍍銀╃│•✘:0.1-50um

鍍鉻╃│•✘:0.5-30um

鍍鋅╃│•✘:0.5-30um

鍍鋅鎳合金╃│•✘:0.5-30um

 

可測試單鍍層╃▩☁││,雙鍍層╃▩☁││,多鍍層及合金鍍層厚度

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等​合金鍍層╃│•✘:

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

 

原產地╃│•✘:韓國

品牌╃│•✘:Micropioneer微先鋒

型號╃│•✘:XRF-2000已升級為XRF-2020

 

XRF-2000測厚儀​精度

 

首層╃│•✘:±5%

第二層╃│•✘:±8%

第三層╃│•✘:±15%

 

韓國MicropioneerXRF-2000測厚儀型號╃│•✘:

 

XRF-2020H型:測量樣品高度不超過12cm

XRF-2020L型:測量樣品高度不超過3cm

XRF-2020PCB型:測量樣品高度不超3cm

 

電鍍層測厚儀X-RAY膜厚儀

 

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