X-RAY膜厚儀MicroP XRF-2020

X-RAY膜厚儀MicroP XRF-2020

微先鋒XRF-2020

XRF-2020鍍層測厚儀系列三款型號·✘₪： 

 
分別XRF-2020H鍍層測厚儀,XRF-2020L測厚儀,XRF-2020PCB

三款型號鍍層測厚儀功能相同,所體現區別是對檢測樣品高度有以下要求

1. H型: 密閉式樣品室·•·，方便測量的樣品較大·•·，高度100mm以下

2. L型:  密閉式樣品室·•·，方便測量 樣品較小·•·，高度30mm以下  

3. PCB型:  開放式樣品室·•·，方便大面積的如大型電路板高度30mm以下

應用 : 

檢測電子電鍍,PCB板,五金電鍍層厚度

測量鍍金◕│•₪▩、鍍銀,鍍銅,鍍鎳,鍍鉻,鍍鋅,鍍錫,鍍鋅鎳等

可測元素的範圍·✘₪： Ti(22)~U(92 )↟↟✘◕。   

非破壞·•·，非接觸式檢測分析·•·，快速精確↟↟✘◕。 

可測量高達六層的鍍層 (五層厚度 + 底材 ) 並可同時分析多種元素↟↟✘◕。 

相容Microsoft微軟作業系統之測量軟體·•·，操作方便·•·，直接可用Office

體編輯報告 ↟↟✘◕。 

全系列*設計樣品與光徑自動對準系統↟↟✘◕。 
標準配備: 溶液分析軟體 ·•·，可以分析電鍍液成份與含量↟↟✘◕。 
準直器口徑多種選擇·•·，可根據樣品大小來選擇準值器的口徑↟↟✘◕。  
移動方式·✘₪：全系列全自動載臺電動控制·•·，減少人為視差 ↟↟✘◕。  
*2D與3D或任意位置表面量測分析↟↟✘◕。 
雷射對焦·•·，配合CCD攝取影像使用point and shot功能↟↟✘◕。 

標準ROI軟體 搭配內建多種專業報告格式·•·，亦可將資料◕│•₪▩、圖形◕│•₪▩、統計等作成完整報告 ↟↟✘◕。 

光學2 0X 影像放大功能·•·，更能精確對位↟↟✘◕。  

單位選擇·✘₪： mils ◕│•₪▩、 uin ◕│•₪▩、 mm ◕│•₪▩、 um ↟↟✘◕。 
  

優於美製儀器的設計與零件可 靠度以及擁有價格與零件的*優勢↟↟✘◕。  
儀器正常使用保固期一年·•·，強大的專業技術支援及良好的售後服務↟↟✘◕。 
  

MicroP XRF-2020電鍍測厚儀

儀器功能·✘₪：

檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子聯結器,半導體等電鍍層厚度

韓國MicroPioneer

​XRF-2020測試範圍   

鍍金·✘₪：0.03-6um

鍍鈀·✘₪：0.03-6um

鍍鎳·✘₪：0.5-30um

鍍錫·✘₪：0.3-50um

鍍銀·✘₪：0.1-50um

鍍鉻·✘₪：0.5-30um

鍍鋅·✘₪：0.5-30um

鍍鋅鎳合金·✘₪：0.5-30um

XRF-2000測厚儀韓國MicroPioneer​精度

首層·✘₪：±5%

第二層·✘₪：±8%

第三層·✘₪：±15%

可測試單鍍層·•·，雙鍍層·•·，多鍍層及合金鍍層厚度

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等​合金鍍層·✘₪：

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

X-RAY膜厚儀MicroP XRF-2020

原產地·✘₪：韓國

品牌·✘₪：Micropioneer微先鋒

型號·✘₪：XRF-2020

功能及應用·✘₪：

可測單鍍層·•·，雙鍍層·•·，多鍍層·•·，合金鍍層等·•·，不限底材↟↟✘◕。

如單鍍層銅上鍍銀·•·，銅上鍍鎳·•·，銅上鍍鋅·•·，銅上鍍錫·•·，鐵上鍍鎳等

雙鍍層如銅上鍍鎳鍍金·•·，鐵上鍍銅鍍鎳·•·，銅上鍍鎳鍍銀等·•·，不限底材

多鍍層如·✘₪：ABS上鍍銅鍍鎳鍍鉻·•·，鐵上鍍銅鍍鎳鍍金等·•·，不限底材

合金鍍層如·✘₪：鐵上鍍鋅鎳等↟↟✘◕。不限底材