銅上鍍錫測厚儀:檢測範圍0.5-50um
一·✘◕、儀器功能▩☁↟：
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子聯結器,半導體等電鍍層厚度•◕₪。
二·✘◕、銅上鍍錫測厚儀測試範圍:
（1）鍍金▩☁↟：0.03-6um
（2）鍍鈀▩☁↟：0.03-6um
（3）鍍鎳▩☁↟：0.5-30um
（4）鍍錫▩☁↟：0.3-50um
（5）鍍銀▩☁↟：0.1-50um
（6）鍍鉻▩☁↟：0.5-30um
（7）鍍鋅▩☁↟：0.5-30um
（8）鍍鋅鎳合金▩☁↟：0.5-30u
可測試單鍍層│•↟，雙鍍層│•↟，多鍍層及合金鍍層厚度
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層▩☁↟：
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
韓國MicroPioneerXRF-2000測厚儀
原產地▩☁↟：韓國
品牌▩☁↟：Micropioneer微先鋒
型號▩☁↟：XRF-2000已升級為XRF-2020
XRF-2000測厚儀韓國MicroPioneer精度
首層▩☁↟：±5%
第二層▩☁↟：±8%
第三層▩☁↟：±15%
可測單鍍層│•↟，雙鍍層│•↟，多鍍層│•↟，合金鍍層等│•↟，不限底材•◕₪。
如單鍍層銅上鍍銀│•↟，銅上鍍鎳│•↟，銅上鍍鋅│•↟，銅上鍍錫│•↟，鐵上鍍鎳等
雙鍍層如銅上鍍鎳鍍金│•↟，鐵上鍍銅鍍鎳│•↟，銅上鍍鎳鍍銀等│•↟，不限底材
多鍍層如▩☁↟：ABS上鍍銅鍍鎳鍍鉻│•↟，鐵上鍍銅鍍鎳鍍金等│•↟，不限底材
合金鍍層如▩☁↟：鐵上鍍鋅鎳等•◕₪。不限底材
韓國MicropioneerXRF-2000測厚儀型號▩☁↟：
XRF-2020H型:測量樣品高度不超過12cm
XRF-2020L型:測量樣品高度不超過3cm
XRF-2020PCB型:測量樣品高度不超3cm
韓國XRF-2020測厚儀X-RAY三款機型均為全自動檯面│•↟，自動雷射對焦•◕₪。
儀器可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層│•↟，不限底材
銅上鍍錫X射線測厚儀:檢測範圍0.5-50um
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