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銅上鍍錫測厚儀

更新時間▩☁↟:2022-11-15

簡要描述▩☁↟:

銅上鍍錫測厚儀檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子聯結器,半導體等電鍍層厚度.

  銅上鍍錫測厚儀:檢測範圍0.5-50um
  一·✘◕、儀器功能▩☁↟:
  檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子聯結器,半導體等電鍍層厚度•◕₪。
  二·✘◕、銅上鍍錫測厚儀測試範圍:
  (1)鍍金▩☁↟:0.03-6um
  (2)鍍鈀▩☁↟:0.03-6um
  (3)鍍鎳▩☁↟:0.5-30um
  (4)鍍錫▩☁↟:0.3-50um
  (5)鍍銀▩☁↟:0.1-50um
  (6)鍍鉻▩☁↟:0.5-30um
  (7)鍍鋅▩☁↟:0.5-30um
  (8)鍍鋅鎳合金▩☁↟:0.5-30u
  可測試單鍍層│•↟,雙鍍層│•↟,多鍍層及合金鍍層厚度
  單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
  雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
  多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層▩☁↟:
  鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
 
  韓國MicroPioneerXRF-2000測厚儀
  原產地▩☁↟:韓國
  品牌▩☁↟:Micropioneer微先鋒
  型號▩☁↟:XRF-2000已升級為XRF-2020
 
  XRF-2000測厚儀韓國MicroPioneer精度
  首層▩☁↟:±5%
  第二層▩☁↟:±8%
  第三層▩☁↟:±15%
  可測單鍍層│•↟,雙鍍層│•↟,多鍍層│•↟,合金鍍層等│•↟,不限底材•◕₪。
  如單鍍層銅上鍍銀│•↟,銅上鍍鎳│•↟,銅上鍍鋅│•↟,銅上鍍錫│•↟,鐵上鍍鎳等
  雙鍍層如銅上鍍鎳鍍金│•↟,鐵上鍍銅鍍鎳│•↟,銅上鍍鎳鍍銀等│•↟,不限底材
  多鍍層如▩☁↟:ABS上鍍銅鍍鎳鍍鉻│•↟,鐵上鍍銅鍍鎳鍍金等│•↟,不限底材
  合金鍍層如▩☁↟:鐵上鍍鋅鎳等•◕₪。不限底材
 
  韓國MicropioneerXRF-2000測厚儀型號▩☁↟:
  XRF-2020H型:測量樣品高度不超過12cm
  XRF-2020L型:測量樣品高度不超過3cm
  XRF-2020PCB型:測量樣品高度不超3cm
  韓國XRF-2020測厚儀X-RAY三款機型均為全自動檯面│•↟,自動雷射對焦•◕₪。
  儀器可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層│•↟,不限底材
  銅上鍍錫X射線測厚儀:檢測範圍0.5-50um
 

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