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韓國XRF-2020測厚儀

更新時間•·:2021-11-05

簡要描述•·:

韓國XRF-2020測厚儀檢測電子電鍍層厚度
可測鍍銅,鍍鎳.鍍錫,鍍鋅,鍍鉻,鍍銀,鍍金,鍍鋅鎳合金等
儀器全自動▩☁╃,自動雷射對焦
XRF-2020H型•·:測量產品高於12cm內均可

韓國XRF-2020測厚儀可測單鍍層▩☁╃,雙鍍層▩☁╃,多鍍層及合金鍍層▩☁╃,不限底材₪✘◕↟·。


測試範圍•·:

鍍金•·:0.03-6um

鍍鈀•·:0.03-6um

鍍鎳•·:0.5-30um

鍍錫•·:0.3-50um

鍍銀•·:0.1-50um

鍍鉻•·:0.5-30um

鍍鋅•·:0.5-30um

鍍鋅鎳合金•·:0.5-30um


應用•·:檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子聯結器,半導體等電鍍層厚度


XRF-2020H鍍層測厚儀:測量產品高於12cm內均可

檢測電子電鍍層厚度

可測鍍銅,鍍鎳.鍍錫,鍍鋅,鍍鉻,鍍銀,鍍金,鍍鋅鎳合金等


韓國MicroPioneer型號•·:


XRF-2020H型:測量樣品高度不超過10cm

XRF-2020L型:測量樣品高度不超過3cm

XRF-2020PCB型:測量樣品高度不超3cm


韓國XRF-2020測厚儀功能•·:

檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板▩☁╃,LED支架等電鍍層厚度₪✘◕↟·。

測量鍍金◕☁·•、鍍鋅◕☁·•、鍍鈀◕☁·•、鍍鉻◕☁·•、鍍銅◕☁·•、鍍銀◕☁·•、鍍錫◕☁·•、鍍鎳▩☁╃,鍍鋅鎳合金等

可測單層◕☁·•、雙層◕☁·•、多層◕☁·•、合金鍍層測量▩☁╃,不限底料


XRF-2020測厚儀三款機型均為全自動檯面▩☁╃,自動雷射對焦₪✘◕↟·。

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