韓國微先鋒Micropioneer

XRF-2000型號更新為XRF-2020

型號由舊款

XRF-2000H型號更改為XRF-2020H

XRF-2000L型號更改為XRF-2020L

更改後

H型機箱容納產品長寬55cm內↟↟，高12cm

H型機箱容納產品長寬55cm內↟↟，高3cm

其他測試應用及功能均不變▩••◕▩。

MicroP XRF-2020鍍層測厚儀

應用於檢測電子電鍍,五金電鍍,聯結器↟↟，端子半導體等電鍍產品

機型全款均為全自動,自動雷射對焦↟↟，多點自動測量

XRF-2020鍍層測儀

測量電鍍層厚度範圍為0.03微米～35微米▩••◕▩。

可測量鍍種為₪✘：

鍍金▩╃、鍍鋅▩╃、鍍鈀▩╃、鍍鉻▩╃、鍍銅▩╃、鍍銀▩╃、鍍錫▩╃、鍍鎳及鋅鎳合金等▩••◕▩。

可滿足單鍍層▩╃、雙鍍層▩╃、多鍍層▩╃、合金鍍層測量↟↟，不限底村▩••◕▩。