X熒光鍍層測厚儀採用手動方式╃·,測量和分析印刷電路板▩••、防護及裝飾性鍍層及大規模生產的零部件上的鍍層▩│✘▩。非常適用於無損測量鍍層厚度▩••、材料分析和溶液分析╃·,同時還能檢測大規模生產的零部件及印刷線路板上的鍍層▩│✘▩。
X熒光鍍層測厚儀使用過程中需要注意的問題↟╃◕✘:
1.該儀器是一種電子儀器╃·,儀器在進行測量之前要預熱30分鐘以上▩│✘▩。
2.X射線熒光分析方法╃·,是對光電子進行大量累積統計的結果.因此測量時間不能太短▩│✘▩。足夠的測量時間,儘量減小隨機誤差.規定單次測量時間應不小於30秒▩│✘▩。
3.準直器越小╃·,檢測效率和統計平均的效果都將下降╃·,測量程式中所用準直器大小的選擇╃·,應與實際測量應用時相一致▩│✘▩。
4.因為受到可用厚度標準塊的限制╃·,厚度測量示值誤差中所用的標準塊╃·,可根據條件許可▩│✘▩。
5.選擇1~54"標準塊進行測量╃·,選擇的基本原則是↟╃◕✘:鍍層與基體的材料應與測量程式相一致╃·,厚度的分佈應能覆蓋測量程式所用的範圍╃·,當厚度標準塊的數量受限╃·,應儘量選擇與實際測量應用相接近的厚度塊
6.如果有必要可以改變相關的測量條件再進行重複性測量▩│✘▩。
X熒光鍍層測厚儀測量結果超出校準範圍是什麼原因造成的↟╃◕✘:鍍層厚度或成分與強度之間的關係在小範圍內是線性關係╃·,但在較大範圍內可能是曲線關係▩│✘▩。因此╃·,校準曲線被最佳化╃·,在有限的厚度和成分範圍內工作╃·,而不是覆蓋整個分析範圍▩│✘▩。該最佳化範圍由迴歸設定及建立校準曲線時使用的標樣決定▩│✘▩。使用者可與XRF鍍層測厚儀制造商合作╃·,瞭解校準曲線範圍╃·,如果測量結果超出該範圍╃·,則在使用者的軟體中設定警告▩│✘▩。