X熒光鍍層測厚儀採用X熒光分析技術✘↟✘•✘，可以測定各種金屬鍍層的厚度✘↟✘•✘，包括單層•☁、雙層•☁、多層及合金鍍層等✘↟✘•✘，可以進行電鍍液的成分濃度測定₪│↟。能檢測出常見金屬鍍層厚度✘↟✘•✘，無需樣品預處理；分析時間短✘↟✘•✘，僅為數十秒✘↟✘•✘，即可分析出各金屬鍍層的厚度₪│↟。
X熒光鍍層測厚儀應用領域和效能特點如下╃│◕╃•：
應用領域╃│◕╃•：
黃金✘↟✘•✘，鉑✘↟✘•✘，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定₪│↟。主要用於貴金屬加工和首飾加工行業；銀行✘↟✘•✘，首飾銷售和檢測機構；電鍍行業₪│↟。
效能特點╃│◕╃•：
滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求₪│↟。
高精度移動平臺可定位測試點✘↟✘•✘，重複定位精度小於0.005mm₪│↟。φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求₪│↟。
定位鐳射確定定位光斑✘↟✘•✘，確保測試點與光斑對齊₪│↟。採用高度定位鐳射✘↟✘•✘，可自動定位測試高度₪│↟。
高解析度探頭使分析結果更加良好的射線遮蔽作用₪│↟。
滑鼠可控制移動平臺✘↟✘•✘，滑鼠點選的位置就是被測點₪│↟。
測試口高度敏感性感測器保護₪│↟。
X熒光鍍層測厚儀標準塊的選擇╃│◕╃•：
可用標準塊的單位面積厚度單位校準儀器✘↟✘•✘，厚度值必須伴隨著覆蓋層材料的密度來校正₪│↟。標準片應與被測試樣具有相同的覆蓋層和基體材料✘↟✘•✘，但對試樣基材為合金成分的✘↟✘•✘，有些儀器軟體允許標樣基材可與被測試樣基材不同✘↟✘•✘，但前提是標準塊基體材料與試樣基材中的主元素相同₪│↟。
