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X光鍍層測厚儀測量值的可靠性受到影響的因素
釋出時間│◕₪│·:2022-05-22   點選次數│◕₪│·:215次
   X光鍍層測厚儀採用高度定位鐳射▩₪·,可自動定位測試高度;定位鐳射確定定位光斑▩₪·,確保測試點與光斑對齊;滑鼠可控制移動平臺▩₪·,滑鼠點選的位置就是被測點;φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求;滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求▩│·◕│。
  X光鍍層測厚儀維護技巧│◕₪│·:
  表面清潔度│◕₪│·:測量前▩₪·,應清除表面上的任何附著物質▩₪·,如塵土✘☁、油脂及腐蝕產物等▩₪·,但不要除去任何覆蓋層物質▩│·◕│。
  基體金屬特性│◕₪│·:對於磁性方法▩₪·,標準片的基體金屬的磁性和表面粗糙度▩₪·,應當與試件基體金屬的磁性和表面粗糙度相似▩│·◕│。對於渦流方法▩₪·,標準片基體金屬的電性質▩₪·,應當與試件基體金屬的電性質相似▩│·◕│。
  基體金屬厚度│◕₪│·:檢查基體金屬厚度是否超過臨界厚度▩₪·,如果沒有▩₪·,可採用某種方法進行校準▩│·◕│。
  X光鍍層測厚儀測量值的可靠性受到影響的因素│◕₪│·:
  塗層材料中的鐵磁和導電成分塗層中某些鐵磁成分(如顏料)的存在會影響測量值▩│·◕│。在這種情況下▩₪·,用於校準的對比樣品塗層應具有與測試物件塗層相同的電磁特性▩₪·,並應在校準後使用▩│·◕│。所使用的方法可以是在鋁板或銅板樣品上塗覆相同的塗層▩₪·,並在渦流試驗後獲得對比標準樣品▩│·◕│。
  基底金屬的小厚度基底金屬必須具有給定的小厚度▩₪·,以便探針的電磁場可以*包含在基底金屬中▩│·◕│。小厚度與測量裝置的效能和金屬基底的特性有關▩│·◕│。不校正測量值進行測量▩│·◕│。對於基底厚度不足的影響▩₪·,可以採取措施將一塊相同的材料緊緊地粘附在基底下面以消除它▩│·◕│。如果很難或不可能新增基底▩₪·,可以透過與已知塗層厚度的樣品進行比較來確定與額定值的差異▩│·◕│。並在測量中考慮到這一點▩₪·,相應地修正測量值或參考第2條進行修正▩│·◕│。那些可以校準的儀器可以透過調節旋鈕或按鈕獲得準確的直讀厚度值▩│·◕│。相反如上所述透過利用過小厚度的影響▩₪·,可以開發用於直接測量銅箔厚度的測厚儀▩│·◕│。
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