X光鍍層測厚儀的測量原理☁╃▩│◕：物質經X射線或粒子射線照射後☁₪，由於吸收多餘的能量而變成不穩定的狀態₪₪│。從不穩定狀態要回到穩定狀態☁₪，此物質必需將多餘的能量釋放出來☁₪，而此時是以熒光或光的形態被釋放出來₪₪│。熒光X射線鍍層厚度測量儀或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強度☁₪，來進行定性和定量分析₪₪│。只需數秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結果☁₪，甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任₪₪│。可測量各類金屬層☁╃◕◕◕、合金層厚度等₪₪│。
X光鍍層測厚儀操作使用要求☁╃▩│◕：
曲率☁╃▩│◕：不應在試件的彎曲表面上測量₪₪│。
邊緣效應☁╃▩│◕：不應在緊靠試件的突變處☁₪，如邊緣☁╃◕◕◕、洞和內轉角等處進行測量₪₪│。
表面清潔度☁╃▩│◕：測量前☁₪，應清除表面上的任何附著物質☁₪，如塵土☁╃◕◕◕、油脂及腐蝕產物等☁₪，但不要除去任何覆蓋層物質₪₪│。
基體金屬特性☁╃▩│◕：對於磁性方法☁₪，標準片的基體金屬的磁性和表面粗糙度☁₪，應當與試件基體金屬的磁性和表面粗糙度相似₪₪│。對於渦流方法☁₪，標準片基體金屬的電性質☁₪，應當與試件基體金屬的電性質相似₪₪│。
基體金屬厚度☁╃▩│◕：檢查基體金屬厚度是否超過臨界厚度☁₪，如果沒有☁₪，可採用3.3）中的某種方法進行校準₪₪│。
讀數次數☁╃▩│◕：通常由於儀器的每次讀數並不*相同☁₪，因此必須在每一測量面積內取幾個讀數₪₪│。覆蓋層厚度的區域性差異☁₪，也要求在任一給定的面積內進行多次測量☁₪，表面粗造時更應如此₪₪│。
