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X射線無損測厚儀表面處理的基本過程
釋出時間╃·₪:2021-05-19   點選次數╃·₪:423次
  X射線無損測厚儀採用新型的電製冷半導體探測器✘↟·↟☁,進口大功率X光管和高壓電源✘↟·↟☁,該方法對於電鍍層的檢測高✘↟·↟☁,測試穩定✘↟·↟☁,採用X射線激發元素✘↟·↟☁,對樣品無損✘↟·↟☁,高度鐳射對焦系統✘↟·↟☁,對於精細產品電鍍件具有良好的測試效果↟│₪│◕。是一款應用廣泛的能量色散型X射線熒光光譜儀✘↟·↟☁,使用大鈹窗超薄視窗高解析度的探測器✘↟·↟☁,其探測器解析度高;產品採用上照式設計✘↟·↟☁,多重防輻射保護裝置以及X射線發生器↟│₪│◕。
  X射線無損測厚儀表面處理的基本過程╃·₪:
  1☁╃•▩↟、前處理零件在處理之前✘↟·↟☁,程度不同地存在著毛刺和油汙✘↟·↟☁,有的嚴重腐蝕✘↟·↟☁,給中間處理帶來很大困難✘↟·↟☁,給化學或電化學過程增加額外阻力✘↟·↟☁,有時甚至使零件區域性或整個表面不能獲得鍍層或膜層✘↟·↟☁,還會汙染電解液✘↟·↟☁,影響表面處理層的質量↟│₪│◕。包括除油☁╃•▩↟、浸蝕✘↟·↟☁,磨光☁╃•▩↟、拋光☁╃•▩↟、滾光☁╃•▩↟、吹砂☁╃•▩↟、區域性保護☁╃•▩↟、裝掛☁╃•▩↟、加輔助電極等↟│₪│◕。
  2☁╃•▩↟、中間處理╃·₪:是賦予零件各種預期效能的主要階段✘↟·↟☁,是表面處理的核心✘↟·↟☁,表面處理質量的好壞主要取決於這一階段的處理↟│₪│◕。
  3☁╃•▩↟、後處理╃·₪:是對膜層和鍍層的輔助處理↟│₪│◕。
  X射線無損測厚儀專為電子半導體☁╃•▩↟、五金電鍍☁╃•▩↟、印刷線路板☁╃•▩↟、首飾手錶☁╃•▩↟、檢測機構等行業量身打造的儀器↟│₪│◕。三個可調節方向☁╃•▩↟、樣品觀察系統和鐳射定位使得檢測更方便↟│₪│◕。超大的測試內部空間✘↟·↟☁,良好的散熱效果和抗電磁干擾能力✘↟·↟☁,模組化的結構設計使安裝☁╃•▩↟、除錯☁╃•▩↟、維護更方便✘↟·↟☁,可適應惡劣工作環境↟│₪│◕。

 

X射線無損測厚儀

 

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