X光鍍層測厚儀是專門研發用於鍍層行業的一款儀器▩₪▩₪▩，可全自動軟體操作▩₪▩₪▩，可多點測試▩₪▩₪▩，由軟體控制儀器的測試點▩₪▩₪▩，以及移動平臺↟•₪▩。是一款功能強大的鍍層膜厚測試儀器▩₪▩₪▩，配上專門為其開發的軟體▩₪▩₪▩，在鍍層行業中非常實用↟•₪▩。 儀器能檢測出常見金屬鍍層厚度▩₪▩₪▩，無需樣品預處理；分析時間短▩₪▩₪▩，僅為數十秒▩₪▩₪▩，即可分析出各金屬鍍層的厚度；分析測量動態範圍寬▩₪▩₪▩，可從0.005μm到60μm↟•₪▩。
 

　　X光鍍層測厚儀具有快速▩·╃↟、準確▩·╃↟、簡便▩·╃↟、實用等優點▩₪▩₪▩，廣泛用於鍍層厚度的測量▩·╃↟、電鍍液濃度的測量↟•₪▩。可應用於│•₪₪：合金分析；鍍層厚度分析；電鍍液金屬離子分析；磁性介質和半導體元素分析；土壤汙染元素分析；過濾器上的薄膜元素分析；塑膠中的有毒元素分析；各類五金電鍍,電子聯結器端子等↟•₪▩。可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層；應用廣泛▩₪▩₪▩，適應電鍍生產企業▩₪▩₪▩，產品來料檢測等↟•₪▩。
 

　　X光鍍層測厚儀的效能優勢│•₪₪：
 

　　1▩·╃↟、儀器外部對樣品微調設計▩₪▩₪▩，降低及防止樣品放置好後關閉樣品蓋產生振動而使測試位置發生變化導致的測試不準確性↟•₪▩。
 

　　2▩·╃↟、除可對金屬鍍層測試外▩₪▩₪▩，還可對合金鍍層▩·╃↟、鋁合金鍍層▩·╃↟、玻璃鍍層▩·╃↟、塑膠鍍層進行測量▩₪▩₪▩，開創了XRF對鍍層測厚的全面技術↟•₪▩。
 

　　3▩·╃↟、業內家既可以測試鍍層厚度▩₪▩₪▩，又可以同時分析基材及鍍層成分的XRF↟•₪▩。
 

　　4▩·╃↟、業內家對達克羅塗覆工藝厚度分析的軟體方法▩₪▩₪▩，*取代金相顯微鏡技術在該行業的應用↟•₪▩。
 

　　5▩·╃↟、三重射線防護▩₪▩₪▩，確保操作人員人身安全與意外操作帶來的輻射傷害↟•₪▩。
 

　　6▩·╃↟、軟體對多次測試結果進行統計分析功能↟•₪▩。
 

　　7▩·╃↟、軟體可根據樣品材質▩·╃↟、形狀和大小自動設定光管功率▩₪▩₪▩，既能延長光管使用壽命又能充分發揮探測器效能▩₪▩₪▩，大幅提高測量精度↟•₪▩。
 

　　8▩·╃↟、可根據使用者要求自行定製測試報告輸出格式▩₪▩₪▩，符合工廠多種統計及格式要求↟•₪▩。