XRF-2000電鍍測厚儀原理₪✘：

　　被分析樣品在X射線照射下發出的X射線↟↟，它包含了被分析樣品化學組成的資訊↟↟，透過對X射線熒光的分析確定被測樣品中各組分含量的儀器就是X射線熒光分析儀▩••◕▩。由原子物理學的知識↟↟，對每一種化學元素的原子來說↟↟，都有其特定的能級結構↟↟，其核外電子都以其特有的能量在各自的固定軌道上執行▩••◕▩。內層電子在足夠能量的X射線照射下脫離原子的束縛↟↟，成為自由電子↟↟，這時原子被激發了↟↟，處於激發態▩••◕▩。此時↟↟，其他的外層電子便會填補這一空位↟↟，即所謂的躍遷↟↟，同時以發出X射線的形式放出能量▩••◕▩。

　　由於每一種元素的原子能級結構都是特定的↟↟，它被激發後躍遷時放出的X射線的能量也是特定的↟↟，稱之為特徵X射線▩••◕▩。透過測定特徵X射線的能量↟↟，便可以確定相應元素的存在↟↟，而特徵X射線的強弱(或者說X射線光子的多少)則代表該元素的含量或厚度▩••◕▩。

 

　　XRF-2000電鍍測厚儀的作用₪✘：

　　可測單鍍層↟↟，雙鍍層↟↟，多鍍層↟↟，合金鍍層等↟↟，不限底材；

　　如單鍍層銅上鍍銀↟↟，銅上鍍鎳↟↟，銅上鍍鋅↟↟，銅上鍍錫↟↟，鐵上鍍鎳等；

　　多鍍層如₪✘：ABS上鍍銅鍍鎳鍍鉻↟↟，鐵上鍍銅鍍鎳鍍金等↟↟，不限底材；

　　雙鍍層如銅上鍍鎳鍍金↟↟，鐵上鍍銅鍍鎳↟↟，銅上鍍鎳鍍銀等↟↟，不限底材；

　　合金鍍層如₪✘：鐵上鍍鋅鎳等↟↟，不限底材▩••◕▩。

 

　　對於PCB生產企業來說↟↟，厚度的有效控制能做到有效的節約成本↟↟，又能滿足客戶需求↟↟，做到耐氧化▩╃、耐磨等▩••◕▩。而XRF-2000電鍍測厚儀是PCB工業檢測電鍍厚度的有效手段▩••◕▩。